结合目前募资端和投资端的环境，田华峰称，金浦智能将主要从两个方面调整改进投资策略：一方面，显著降低对半导体(特别是芯片设计环节)的资金配置，只聚焦于国产替代需求比较紧迫的半导体设备与材料(包括半导体设备的关键零部件和半导体材料的关键原料)以及中国具有比较优势的化合物半导体等环节；另一方面，大幅度提升对新能源新材料领域的资金配置，但同时又回避产业链上已经比较拥挤的环节。

　　报告提出，2023年将深入落实成都都市圈发展规划。提升成都极核发展能级和辐射带动力，高标准建设天府新区、成都东部新区、成都高新区、西部(成都)科学城。启动实施都市圈建设成长期三年行动计划，规划建设天府大道科创走廊、成资协同开放走廊，推动市域(郊)铁路成资、成眉、成德线和都市圈外环铁路一期等重大项目建设。“一中心一方案”支持3个省域经济副中心建设，“一区一策”推动省级新区打造区域发展新增长极，支持重要节点城市大力发展城市经济。(完)

　　就具体布局的路径和策略而言，史建杰称，一方面，在相关领域已有较为清晰的研究逻辑，以及投资了较多企业之后，可以建立一个产业圈层，在落地生根和外延拓展方面形成良性循环；另一方面，较好把控项目，对早中期项目更注重创业团队实力、创业赛道的市场空间等，对中后期项目则更看重其研发和技术的成熟程度；此外，重点关注估值是否合理。