7月3日A股震荡走低，量能持续收缩。截至收盘，上证综指收跌0.49%，深证成指跌0.59%，创业板指跌0.29%。两市总成交额5830亿元，创逾9个月新低。从盘面上看，半导体、地产板块反弹，软件、军工板块继续回调。

　　////

　　近期A股围绕3000点上下震荡反复，基本面薄弱是指数近期疲软的主要原因。回顾一下上半年市场表现，首先一季度A股经历了一轮典型的超跌反弹行情，春节前伴随指数下挫，雪球、DMA、杠杆资金等资管产品平仓压力加剧，导致流动性负反馈愈演愈烈；随后监管层及时回应，类平准基金发力托底，同时宏观基本面也交出“开门红”答卷，共同助力下A股完成了超跌反弹，几乎是收复年初以来跌幅。

　　然而到Q2，宏观基本面的亮眼表现未能延续——新房销售难企稳、基建实物工作量落地较慢、制造业PMI回落到荣枯线下、消费持续不及预期，只有出口项维持韧性，疲弱的基本面持续压制市场表现，尽管4月下旬-5月中旬，地产供给端收储+需求端放宽，给了市场较强的政策预期，但从落地效果看短期还没有带来房价和一二手房销售的实质性改善。

　　展望下半年，我们认为宏观经济修复力度有望持续上升，A股业绩有望企稳回升。当前A股估值处于历史中低水平，后期如基本面好转后有望带动投资者风险偏好回升，加之政策面将迎来重大会议的战略布局，A股下半年震荡上行概率将大幅提升。

　　当前位置逐步配置上证综指ETF（510760）将会是一个不错的选择。2023年以来至今，受无风险利率下行以及资产荒带来的高分红品种需求上升等因素影响，市场风格出现了一些变化，大盘价值风格显著跑赢成长风格，成为市场主流投资风格。

　　而上证综指由于采用总市值加权，包含了更高的“中特估”权重。所以上证综指近年来的表现远超创业板指、科创50等成长风格指数。后续来看，上证综指可能会更加受益于新“国九条”的影响，受“中特估”的驱动比其他宽基要更明显。

　　////

　　芯片板块今日逆势上涨，芯片ETF（512760）、半导体设备ETF（159516）均不同幅度上涨。

　　政策面上，国家集成电路产业投资基金三期有限公司于近日注册成立，注册资本3440亿元，成为中国芯片领 域史上最大规模基金项目，体量超市场预期。第三期大基金可能会重点投向目前卡脖子问题比较严重的上游设备和材料领域，以及与此对应的晶圆制造产业链环节。除此之外，全球人工智能大模型发展如火如荼，与AI相关的算力芯片、存储芯片等环节大概率也会是大基金三期重点扶持的方向。

　　AI的发展不仅对算力提出了更高的要求，同时也对与算力的内存系统提出了更高的要求。行业主流存储芯片厂商已经开始涨价，根据Trend Force最新预估，2024年第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13%~18%；NAND Flash合约价季涨幅同步上修至约15%~20%。综合分析，二季度存储芯片市场大概率还会保持价格上涨的趋势。

　　从今年5月开始，大模型价格战呈现出愈演愈烈的局面，更多的获取用户是大模型厂商关注的重点之一。在大模型普及初期，众多厂商进行价格战将有望加速AI大模型用户的普及，帮助用户完成初步产品教育，有利于未来市场进一步发展扩容。

　　AI算力芯片增长空间广阔，但从当前角度看产业链最大的驱动因素还是其传统需求周期。据IDC数据，在经历了连续8个季度的同比下滑后，PC市场今年Q1出货量5980万台，同比转正。全球智能手机出货量同样延续回暖，同比增长幅度达7.7%。

　　总体来讲，半导体芯片产业链已经进入国产替代、创新、基本面多重周期共振的阶段。短期受市场情绪、海外制裁事件等因素影响，上述因素在板块定价层面可能没有得到充分反应。感兴趣的投资者可以持续关注半导体设备ETF（159516）、芯片ETF（512760）后续的布局机会。

　　////

　　军工ETF（512660）今天有所回调，收跌1.72%。随着反腐进入体系化常态化，预计将保障军工行业整体企稳回升，军工订单有望持续恢复。产业链各个环节的生产节奏将逐步得到重建或恢复，随着中报预期将近，二季度业绩环比或将明显改善。

　　消息面上，上周国防部举行例行记者会，国防部发言人就上半年全军军事训练的特点与亮点回答记者提问。国防部发言人表示，今年以来，全军紧扣建军一百年奋斗目标，聚焦备战打仗，大力推进体系练兵、科技练兵、比武练兵，部队实战化训练水平和作战能力稳步提升。

　　军工行业经过了2020-2022年的较快增长后，2023年细分领域业绩差异显著，结构分化加剧，未来有望迎来高质量发展。展望下半年，新质生产力赛道高景气有望持续，板块整体向上趋势明确。

责任编辑：常福强