A股今日放量拉升，沪指表现较为强势；港股亦上扬，恒生指数续创年内新高。

　　黄金概念股亮眼

　　期货市场方面，COMEX白银盘中大涨近5%，创2013年来高位。沪银主力合约涨停，报8211元/千克，创历史新高。

　　民生证券认为，美国通胀数据回落提振9月降息预期，叠加避险情绪推动贵金属价格上行。央行购金未来将持续增加，继续坚定看好未来金价上涨，同时当下要重视白银的投资机会，随着金银比修复+PMI上行共振，白银价格弹性空间大。

　　玻璃基板概念崛起

　　行业方面，有消息称，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。

　　据悉，玻璃基板是PCB基板的最新趋势，由英特尔率先发展，三星苹果等公司陆续支持，而由英伟达开始可能将掀起PCB基板的大变革。

　　据Prismark统计，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元，而随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗 透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。

　　机构表示，高算力需求驱动封装方式的演进，2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术市场规模逐渐扩大。由于结构堆叠、芯片算力提升等因素影响，先进封装技术目前还面临一些问题，例如晶圆翘曲、焊点可靠性问题、TSV可靠性问题、RDL可靠性问题以及封装散热问题，寻找更合适的材料、采用新的工艺以及更精确先进的设备成为破局重点。其中，封装基板是先进封装中的重要材料。相比于有机基板，玻璃基板可显著改善电气和机械性能，能满足更大尺寸的封装需求，是未来先进封装发展的重要方向。

　　雷曼光电今日在投资者互动平台表示，采用PM驱动玻璃基的MicroLED显示屏极其轻薄、平整度极高、功耗非常低、散热很快、色彩还原度超高，是兼顾显示效果与成本的极具性价比的产品，可广泛运用于指挥、监控、调度、会议、教育、家庭等商用与消费显示领域场景，将为行业拓展带来新的价值增长点。

　　公司同时提示，公司的玻璃基封装技术是雷曼首创的以PM驱动方式，将RGB发光芯片以COB封装技术封装在多层打孔和覆铜的玻璃基板上，形成高性能玻璃基显示面板，用于无缝拼接形成100吋以上MicroLED超大尺寸显示产品，是下一代MicroLED显示技术方向，这与用于超大规模集成电路的玻璃基载板的封装应用方向不同，敬请广大投资者理性投资，注意风险。

　　沃格光电近日称，CPO作为新型光电子集成技术，基于先进封装技术将光收发模块和控制运算的芯片异构集成在一个封装体内，从而实现更高密度的光电集成和更高性能的光通信系统。从产品和技术应用前景看，基于公司具备的玻璃基金属化和铜通孔技术（TGV技术）和玻璃基载板线路设计开发能力，公司玻璃基板可应用于CPO2.5D/3D封装的垂直封装载板interposer以及下方实现光模块与芯片实现互连的封装基板，公司也在持续关注该领域。

　　6连板牛股上演“天地板”

　　近日6连板的南京化纤（600889）今日开盘再度涨停，但尾盘直线跳水，瞬间跌停，上演“天地板”走势。截至收盘，该股报6.82元，跌停板上封单达19万手。

　　公司近日在公告中指出，公司目前主营业务仍为纤维素纤维、PET结构芯材，公司生产经营情况正常，未发生重大变化。未发现可能对公司股票交易价格产生较大影响的需澄清或回应的媒体报道或市场传闻，公司未涉及其他市场热点概念。此外，公司2024年第一季度归属于上市公司股东的净利润为-3260.83万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-3299.67万元。

责任编辑：杨红卜