证券时报记者 陈见南

　　半导体产业链的涨价潮自5月开始逐步扩散。先是主流存储厂商因产能售罄而涨价，显示周期性存储行业正在从低迷中迅速反弹，现在传导至晶圆厂。

　　TechInsights预测，2024年全球用于先进封装的晶圆 厂设备将同比增长6%，达到31亿美元。

　　业内人士预计，随着库存出清和需求复苏，下半年功率半导体行业景气度也会继续上行。

　　先进封装正成为未来集成电路制造的重要发展方向。在摩尔定律发展放缓的背景下，先进封装通过创新封装手段实现芯片更紧密的集成，优化电气连接，满足了人工智能、高性能计算等技术发展对芯片性能的要求。

　　据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，这期间的复合年增长率为10.7%。预计2024年台积电、英特尔、三星、日月光等大厂在先进封装领域将合计投资约115亿美元。

　　从资金流向来看，长电科技位居第一，6月以来机构资金净流入超2.3亿元，寒武纪机构资金净流入超1.5亿元，居第二位。

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