好色先生苹果版僕らは氷を入れずストレートでシーバスを飲みcししゃもがなくなってしまうとcキウリとセロリを細長く切って味噌をつけてかじった。キウリをぽりぽりと食べていると亡くなった緑の父親のことを思いだした。そして緑を失ったことで僕の生活がどれほど味気のないものになってしまったかと思ってc切ない気持になった。知らないうちに僕の中で彼女の存在がどんどん膨らんでいたのだ。<img src="//www.chinanews.com/cr/2023/0106/461743809.jpg" alt="" />ryCkC-83NthxeCGZ8Y3dpc-NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工艺配下代HBM4内存

快科技6月2日消息，台北电脑展2024的展前主题演讲上，NVIDIA CEO黄仁勋宣布了下一代全新GPU、CPU架构，以及全新CPU+GPU二合一超级芯片，一直规划到了2027年。

黄仁勋表示，NVIDIA将坚持数据中心规模、一年节奏、技术限制、一个架构的路线，也就是使用统一架构覆盖整个数据中心GPU产品线，并最新最强的制造工艺，每年更新迭代一次。

NVIDIA现有的高性能GPU架构代号“Blackwell”，已经投产，相关产品今年陆续上市，包括用于HPC/AI领域的B200/GB200、用于游戏的RTX 50系列。

2025年将看到“Blackwell Ultra”，自然是升级版本，但具体情况没有说。

2026年就是全新的下一代“Rubin”，命名源于美国女天文学家Vera Rubin(薇拉·鲁宾)，搭配下一代HBM4高带宽内存，8堆栈。

根据曝料，Rubin架构首款产品为R100，采用台积电3nm EUV制造工艺，四重曝光技术，CoWoS-L封装，预计2025年第四季度投产。

2027年则是升级版的“Rubin Ultra”，HBM4内存升级为12堆栈，容量更大，性能更高。

CPU方面下代架构代号“Vera”——没错，用一个名字同时覆盖GPU、CPU，真正二合一。

Vera CPU、Rubin GPU组成新一代超级芯片也在规划之中，将采用第六代NVLink互连总线，带宽高达3.6TB/s。

此外，NVIDIA还有新一代数据中心网卡 CX9 SuperNIC，最高带宽可达1600Gbps，也就是160万兆，并搭配新的InfiniBand/以太网交换机X1600。

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