源达投资策略：建议关注机构调研热度高且业绩表现较佳的公司
来源：源达 主要内容
建议关注机构调研热度高且业绩表现较佳的公司：
1）中控技术：公司是流程工业智能控制解决方案领域的领军供应商。公司多项智能控制软件均在国内市场市占率保持多年第一。
2）乐鑫科技：公司是全球物联网Wi-Fi MCU芯片的头部设计公司，根据公司2023年年报信息，2022年全球出货量中公司居于首位。
3）深南电路：公司是电子互联领域的领军企业，主要业务覆盖印刷电路板、电子装联和封装基板三大板块。
5）华阳集团：公司是全球领先的汽车电子及零部件解决方案供应商，业务已形成汽车电子、精密压铸、精密电子部件和LED照明四大板块，未来有望充分受益汽车智能化潮流。
6）富创精密：公司是国内半导体设备零部件领域的领军企业，并已可用于光刻机、刻蚀机和薄膜沉积机等芯片制程核心设备中。
7）兴森科技：公司是国内最大的印刷电路板样板及小批量板生产商，并已拓展IC载板及半导体测试等领域。
风险提示
资本市场发生波动的风险、上市公司业绩不达预期的风险。
一、机构调研热门公司梳理
近30天机构调研数前二十的热门公司有中控技术、汇川技术和远光软件等，近7天机构调研数前二十的热门公司有山鹰国际、九号公司和富创精密等。上述公司中机构评级家数大于或等于10家的公司合计有18家。18家公司中2023年或2024年一季度业绩表现较佳的公司有：中控技术、乐鑫科技、中国核电、九号公司、华阳集团、深南电路、富创精密和兴森科技等。
表1：近30天机构调研次数前二十公司排名（2024/05/28-2024/06/28）
股票代码
公司名称
机构调研次数
股票代码
公司名称
机构调研次数
688777.SH
中控技术
281
601985.SH
中国核电
145
300124.SZ
汇川技术
272
600580.SH
卧龙电驱
137
002063.SZ
远光软件
204
300083.SZ
创世纪
135
600567.SH
山鹰国际
200
689009.SH
九号公司
125
002970.SZ
锐明技术
195
002906.SZ
华阳集团
123
688018.SH
乐鑫科技
173
301029.SZ
怡合达
118
688200.SH
华峰测控
166
603209.SH
兴通股份
118
002916.SZ
深南电路
163
688567.SH
孚能科技
114
603208.SH
江山欧派
149
688575.SH
亚辉龙
110
301367.SZ
怡和嘉业
146
000657.SZ
中钨高新
109
资料来源：Wind，源达信息证券研究所
表2：近7天机构调研次数前二十公司排名（2024/06/24-2024/06/28）
股票代码
公司名称
机构调研次数
股票代码
公司名称
机构调研次数
600567.SH
山鹰国际
136
600216.SH
浙江医药
35
689009.SH
九号公司
125
301257.SZ
普蕊斯
33
688409.SH
富创精密
108
688212.SH
澳华内镜
32
301367.SZ
怡和嘉业
104
300409.SZ
道氏技术
32
688777.SH
中控技术
84
600877.SH
电科芯片
32
002916.SZ
深南电路
81
688059.SH
华锐精密
31
002436.SZ
兴森科技
68
603169.SH
兰石重装
30
834033.BJ
康普化学
39
002970.SZ
锐明技术
29
002230.SZ
科大讯飞
37
837821.BJ
则成电子
28
300717.SZ
华信新材
36
002798.SZ
帝欧家居
25
资料来源：Wind，源达信息证券研究所
我们对中控技术、乐鑫科技、深南电路、九号公司、华阳集团、富创精密和兴森科技七家公司进行了发展逻辑简单梳理和财务数据整理：
表3：部分业绩存在亮点的公司简介
公司
简介及财务数据（2023年&2024Q1）
中控技术
公司是流程工业智能控制解决方案领域的领军供应商。公司多项智能控制软件均在国内市场市占率保持多年第一。公司向中东、东南亚等新兴市场拓展，未来海外业务有望成为新的增长点。此外公司即将发布首个用于自身行业的AI大模型，核心竞争力保持强劲。2024年一季度公司实现营收17.38亿元，同比+20.25%，归母净利润为1.45亿元，同比+57.39%。
乐鑫科技
公司是全球物联网Wi-Fi MCU芯片的头部设计公司，根据公司2023年年报信息，2022年全球出货量中公司居于首位。公司持续拓宽产品品类，发展AI功能，在智能化趋势下业绩有望稳健增长。2024年一季度公司实现营收3.87亿元，同比+21.71%，归母净利润为0.54亿元，同比+73.43%。
深南电路
公司是电子互联领域的领军企业，主要业务覆盖印刷电路板、电子装联和封装基板三大板块。公司印刷电路板业务竞争力全球领先，封装基板和电子装联业务高速发展，有望受益算力浪潮。2024年一季度公司实现营收39.61亿元，同比+42.24%；归母净利润为3.80亿元，同比+83.88%。
九号公司
公司是智能短交通和服务机器人领域的领先企业。公司在智能服务机器人领域发展多年，与公司智能短交通产品在底层技术上具有一定共通性。2015年公司在成立机器人研发团队后与英特尔、英伟达陆续合作，并已推出配送、送餐和快递等服务机器人。2024年一季度公司实现营收25.62亿元，同比+54.18%，归母净利润为1.36亿元，同比+675.34%。
华阳集团
公司是全球领先的汽车电子及零部件解决方案供应商，业务已形成汽车电子、精密压铸、精密电子部件和LED照明四大板块，未来有望充分受益汽车智能化潮流。2024年一季度公司实现营收19.91亿元，同比+51.34%；归母净利润为1.42亿元，同比+83.52%。
富创精密
公司是国内半导体设备零部件领域的领军企业，公司产品可分为工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管理四大品类，并已可用于光刻机、刻蚀机和薄膜沉积机等芯片制程核心设备中。2024年一季度公司实现营收7.01亿元，同比+105.47%；归母净利润为0.60亿元，同比+53.42%。
兴森科技
公司是国内最大的印刷电路板样板及小批量板生产商，并已拓展IC载板及半导体测试等领域，未来有望切入半导体领域实现多维发展，充分受益半导体行业发展机遇。2024年一季度公司实现营收13.88亿元，同比+10.92%；归母净利润为0.25亿元，同比+230.82%。
资料来源：Wind，源达信息证券研究所
近一月来外资机构调研次数较多的公司有汇川技术、江波龙和中控技术等。其中和内资机构调研热度重合度高的公司有汇川技术、中控技术和亚辉龙等。
表4：近30天外资机构调研次数前十公司排名（2024/05/28-2024/06/28）
股票代码
公司名称
机构调研次数
股票代码
公司名称
机构调研次数
300124.SZ
汇川技术
10
000338.SZ
潍柴动力
3
301308.SZ
江波龙
6
601128.SH
常熟银行
3
688777.SH
中控技术
4
688575.SH
亚辉龙
3
000538.SZ
云南白药
4
688686.SH
奥普特
3
002594.SZ
比亚迪
4
688008.SH
澜起科技
3
资料来源：Wind，源达信息证券研究所
二、重点公司机构调研公司摘录
在上述梳理出的值得关注的重点公司中，我们摘录了其近期披露的部分机构调研公告信息供大家参考：
表5：中控技术机构调研公告摘录（2024/06/27）
股票代码
公司名称
公告时间
688777.SH
中控技术
2024/06/27
公告内容摘录：
Q、公司已于6月5日发布了全球首款通用控制系统UCS，请介绍一下UCS在下游流程工业客户中的落地情况与下一步的推进策略。
A、UCS作为一款“软件定义”的新一代控制系统，将彻底颠覆传统DCS分布物理产品形态，实现控制系统的革新。中控技术致力于深化UCS系统在流程工业可靠性方面的设计，充分运用深厚的行业积累，在分布式部署和安全配置等方面都采用了可靠的应用规范和技术保障。目前UCS已经成功在客户项目中落地应用，通过控制服务化、硬件通用化以及全光工业网络等技术革新，UCS实现了软件开箱即用、硬件即插即用、仪表全数字化、占地空间小、快速部署的特点；UCS改造的装置可为客户节省90%的线缆，无需新建机柜室，缩短了50%的改造周期；同时，UCS也把云计算，大数据及AI等先进技术引入了工厂控制环节，破解了原有DCS系统无法融合最新的技术的难点。公司将会秉持着稳健的UCS推进策略，从外围装置到主装置各方面高效衔接现有系统，实现迭代升级，并计划在今年进行UCS批量的规范性和规模化推广，为企业提供更加高效、更加智能、更加可靠的控制系统解决方案。
Q、请简要介绍一下流程工业首款AI时序大模型TPT的功能作用，以及TPT的产品矩阵、序列是什么样的？
A、TPT作为流程工业领域推出的首款AI大模型，利用先进的AI技术为工业生产过程带来巨大的变革。TPT基于海量的工艺、设备、生产运行等多源数据训练而成，作用于流程工业装置运行、决策优化等领域，实现装置运行过程、控制策略与参数等多层级决策优化，给装置赋予智慧。在产品矩阵上，一方面公司将运用TPT大模型能力赋能、重构现阶段中控的工业软件，以形成具有TPT能力的全新工业软件6形态；另一方面，除了赋能中控自身的工业软件之外，公司也将运用TPT为广大流程工业用户的生产运行进行赋能，无论该企业是否已使用中控的工业软件。
Q、请介绍一下TPT的人员投入情况和后续版本迭代规划。
A、中控技术积极推动“工业AI+”模式的探索与实践，推出流程工业首款AI时序大模型TPT，通过自主研发生成式AI算法架构，基于工业多源数据进行融合训练，建立流程工业高泛化、高可靠的大模型，为客户提供AI+安全、AI+质量、AI+效益、AI+低碳的智能化解决方案。公司持续加大TPT研发投入力度，在投资、软件硬件配置、人员和算力投入等方面，TPT投入力度已超过传统工业软件。在版本迭代方面，公司将每年进行一到两次的版本更新，基于TPT应用场景和可解释化、多模态方向做出更广大的尝试。在最新版本发布后，公司将第一时间向市场公布，与广大用户共享成果。
Q、请简要介绍一下公司UCS和TPT两款新产品中数据的使用权、所有权问题，以及未来数据能否进一步反哺到产品的训练和迭代中？
A、中控技术始终坚守数据的隐私保护与合规使用原则，可以明确的是，在UCS和TPT两款新产品的研发与部署、运行过程中，数据的使用权与所有权完全归属于客户。在TPT大模型预训练过程中，公司已与客户签订了严格的保密协议，确保数据的收集合法合规；公司仅通过服务形式提升TPT的能力，模型训练成果将反哺到客户生产活动中。中控技术UCS控制系统采用云原生架构，但考虑到流程工业的特殊需求，UCS系统的部署基于用户私有云，位于客户的数据中心内，确保数据边界清晰，能够完全由用户控制。UCS和TPT的设计之初，已经在数据流、数据的反向访问控制以及权限管理等方面，通过可信和零信任等机制内置了全面的7安全措施。公司网络安全与数据安全解决方案均达到了行业最高标准，包括第三方认证在内的多项安全措施均达到或超过行业安全等级要求，能够最大程度确保客户数据的安全。
Q、如何理解TPT大模型“让装置更加智能”的属性？公司对TPT未来发展的展望是怎么样的？
A、TPT大模型除了提高人效方面的效果显著之外，其基于数据量化定性决策的特性可以保证装置运行过程中判断、决策、执行方式的一致性，消除人工操作中的个体差异，确保装置的长周期稳定运行，降低人为因素导致的运行风险。同时，TPT根据时序大模型未来变化以及各个参数之间的变量关系自主定义基于不同状态的优化目标，降低了工业场景中传统优化模式之下对于优化工具及算法的过度依赖，将过去复杂的、高难度的优化门槛大幅降低。未来，公司将展开基于通用大模型的技术体系的重构，将优化、控制、模拟分析等功能集成于大模型之上，使工业生产更加高效和可持续，推 动行业向更高层次的智能化迈进。
资料来源：Wind，源达信息证券研究所
表6：乐鑫科技机构调研公告摘录（2024/06/18）
股票代码
公司名称
公告时间
688018.SH
乐鑫科技
2024/06/18
公告内容摘录：
Q、公司Q2及后面季度业绩展望？
A、目前Q2需求挺好的，营收同环比增长都不错，5月又创新纪录。由于我们的订单可见度只有1个多月，所以目前还看不到Q3的情况。但是按照正常周期，营收会逐季增长。
Q、5月业绩好的原因是？
A、需求增长主要有两类因素，一是因为有源源不断的新客户开始采购我们的产品，目前来看23年新增和24年新增的客户都有贡献新的增长。二是因为现有客户自身终端产品的智能化渗透率不断提高，新品类增多，综合拉动公司业绩。
Q、下游需求变化？
A、物联网行业的一大特征就是下游非常分散，所以公司的需求拉动不会是因为特定行业拉动，而是来自于各行各业智能化渗透率的提高。今年我们看到客户积极拉货，更多还是出海导向，但订单落在国内。
Q、美国对中国半导体的关税政策对我们有影响吗？
A、我们生产链已有全境外生产和贸易方案；本行业下游主要客户生产制造环节都不在美国，其成品形态并未受此次针对半导体加征关税影响。因此此次半导体加征关税事项不会对公司海外业务产生重大影响。
Q、库存情况？
A、由于客户需求较旺，Q1时库存水平低于预期，且公司业绩正常是逐季增加，因此Q2时公司在主动加库存。
Q、产品单价变化趋势？
A、我们会尽量保持稳定的价格策略。模组产品线可能会受到Flash等器件的价格变化影响，会视情况向下游转嫁。
Q、毛利率变化趋势？上游flash涨价对毛利的影响？
A、芯片和模组产品销售的结构性变化可能会对公司综合毛利率造成一定影响，比较难预测。但我们维持40%的毛利率目标，全年有信心达成目标。上游如果出现原材料涨价我们会进行价格传导。
Q、ESP32-P4应用场景会更集中吗？目前市场反馈如何？
A、公司定位还是IoT市场，ESP32-P4主要面向现有物联网市场加显示屏或摄像头的新方案。P4的一大特点是集成了高清摄像头处理和编码，除了可视化门铃这一典型应用之外，我们还看到了它在娱乐显示屏、智能家居中控平台等多个领域的应用前景。更多具体的品类将由我们生态中的开发者们来探索和创造。乐鑫的资料很多很全，容易被用户触达，因此积累了来自全球开发者的正向口碑，而这个生态中我们的产品讨论度越高，评价越好，就越容易吸引各行各业新的开发者进入。
Q、今年收购的M5Stack和我们如何发挥协同作用？
A、财务上，M5Stack是盈利的，并且毛利率和我们相当，因此在营收、毛利、净利润和现金流上会对公司有正面影响；品牌上，M5Stack也非常重视开发者生态，业务主要是出海，在海外的品牌影响力很高，尤其在日本和欧美区域；企业文化上，两者都是工程师文化为导向，内部软硬件开发资源可以协同，之后我们的研发团队会一起做一些深度的开发；产业互补层面，M5Stack加速了芯片到开发套件到应用的过程，已经在海外教育领域开始被使用，且在工业物联网应用领域有丰富经验，产品线广泛，我们期望它发展为另一个树莓派。（近期树莓派刚完成英国IPO，也是在教育和工业领域颇有亮点。）
Q、M5Stack何时开始纳入合并报表范围？
A、M5Stack已于2024年5月27日完成投资人变更的工商变更登记，公司自2024年6月1日起将其开始纳入合并范围。
Q、公司在无线通信SoC领域的市场地位如何？
A、公司目前产品线面向Wi-Fi、蓝牙和Thread三大无线通信市场。其中，Wi-Fi市场，根据《TSRWirelessConnectivityMarketAnalysis》报告，乐鑫在Wi-Fi的分支领域Wi-Fi MCU市场中出货量第一，在大Wi-Fi市场位居全球第五，仅次于MediaTek、Qualcomm、Realtek和Broadcom。蓝牙、Thread是平行于Wi-Fi的新目标市场。
Q、新品中ESP32-C6、C5、P4、H4、H2最近的节奏？
A、除ESP32-C5以外的新品，明年都将进入高速增长。具体来看，ESP32-C6目前已开始贡献营收，处于高增长状态，预计年末划入次新品类。ESP32-H2已经量产，更多依托Matter发展，Matter近期发布1.3版本，预计下半年会有大量正式出货开始。整个H系列今年还是新品类别中，明年开始呈现更快增长。ESP32-P4将于下月初开始零售，预计明年开始会有增速。ESP32-C5预计今年开始送样，明年开始客户小批量。值得一提的是，苹果在2024年全球开发者大会（WWDC）的EmbeddedSwiftDemo中选用ESP32-C6，也将为更多苹果生态链开发者选用乐鑫产品提供背书。
Q、芯片模组结构变化趋势？芯片占比开始向上走。
A、我们不会对此设置目标。因为对于公司来说，每颗模组里都有一颗我们的芯片。芯片比例上升是因为小型终端品类变多，比如词典笔、美容仪等手持设备可能会偏好直接采购芯片。但这个可能是短期现象，我们需要更长时间来观察结构性变化趋势。可能下一季度模组占比又会回升。海外客户以及目标是出海的国内客户会偏好购买模组，因为出海会有各种各样的模组认证成本，公司一起做认证更具备规模效应，海外客户直接购买模组可以降低认证的成本。
Q、公司目前所处竞争格局的变化？是否有价格竞争压力？
A、目前竞争格局在变好。一是由于公司高中低端产品线丰富，有更多产品线应对价格战；二是前几年通过烧钱打价格战的新进入者不具备持续性，在资本市场不支持烧钱模式后，有些公司已开始寻求出售。
Q、公司的云业务进展如何？
A、云方案一直在推广中，是我们很重要的战略补充。乐鑫提供围绕AIoT的一整套解决方案，包括硬件、软件和云方案，已收获许多合作伙伴的认可。我们为用户提供标准化的云产品，同时也兼容市面上的其他云方案，客户可以自由选择。此外，我们的云产品也开始有方案商（ESPRainMaker优选集成商伙伴计划），帮助客户根据其业务需求的独特性定制端到端平台，并创建拥有完全所有权的物联网云平台。
Q、销售费用率的变化趋势？
A、销售费用中，授权使用金占到了40%左右，这部分主要是随着2020年以前使用外购MCUIP的老产品线的销售而支付。经典款的ESP8266和ESP32等仍然不断维持着可观的营收，因此老产品的授权使用金还会持续一段时间。但是公司自2020年发布的ESP32-C3之后的所有新品都是使用公司基于开源指令集RISC-V自研的内核架构，不再需要对外支付MCUIP授权使用金。随着次新品类如ESP32-C2、C3等开始贡献主要营收，新品数量越来越多，授权使用金较营收占比将逐步下降。
资料来源：Wind，源达信息证券研究所
表7：深南电路机构调研公告摘录（2024/06/19）
股票代码
公司名称
公告时间
002916.SZ
深南电路
2024/06/19
公告内容摘录：
Q、请介绍公司2024年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。
A、2024年一季度，公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善，有线侧交换机、光模块等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长，主要得益于EagleStream平台产品逐步起量，叠加AI加速卡等产品需求增长。汽车电子领域继续把握在新能源和ADAS方向的机会，延续往期需求。工控医疗等领域业务占比相对较小且需求相对保持平稳。
Q、请介绍公司目前PCB业务产品下游应用分布情况。
A、公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
Q、请介绍当前AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。
A、伴随AI的加速演进和应用上的不断深化，ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫，各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。
Q、请介绍公司PCB业务汽车电子领域产品定位及主要客户类型。
A、汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。公司PCB业务汽车电子领域主要面向海外及国内Tier1客户，并参与整车厂部分研发项目合作。
Q、请介绍公司PCB业务HDI工艺能力及相关产品布局情况。
A、HDI作为一项平台型工艺技术，能够实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括AnyLayer（任意层互联）在内的HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。
Q、请介绍公司PCB各工厂是否区分不同下游领域安排生产。
A、公司在深圳、无锡、南通拥有多个PCB工厂。除部分专业工厂外，公司主要根据不同PCB产品的工艺要求特征来安排生产，产线本身对工艺相似的不同下游领域产品具有一定兼容性。
Q、请介绍公司2024年一季度封装基板业务经营拓展情况。
A、2024年一季度，公司封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势。BT类封装基板保持稳定批量生产，FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。
Q、请介绍公司封装基板业务在技术能力方面取得的突破。
A、公司作为目前内资最大的封装基板供应商，具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，在部分细分市场拥有领先的竞争优势。2023年，公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平，RF封装基板产品成功导入部分高阶产品。另一方面，针对FC-BGA封装基板产品，14层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战，后续将进一步加快技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。
Q、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。
A、公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同PCB业务，发挥公司电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。
Q、请介绍公司近期PCB及封装基板工厂稼动率较一季度变化情况。
公司近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长，封装基板工厂稼动率相对保持平稳。
Q、请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。
公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，就公司成本端而言，2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格有所上升，部分板材价格亦有抬头趋势，目前暂未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。
Q、请介绍公司泰国项目规划及当前建设进展。
A、公司为进一步拓展海外市场，满足国际客户需求，在泰国投资建设工厂，总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前已办理完成泰国子公司的备案登记事宜，并先后收4到国家发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》、国家商务部颁发的《企业境外投资证书》。签订土地购买协议，出资2.89亿泰铢购买约70莱的洛加纳工业园区内工业用地，并已筹备开展各项建设工作，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。
资料来源：Wind，源达信息证券研究所
表8：九号公司机构调研公告摘录（2024/06/23）
股票代码
公司名称
公告时间
689009.SH
九号公司
2024/06/23
公告内容摘录：
Q、请介绍下618期间两轮车产品结构情况？
A、整个产品结构无大变化，6月均价与去年全年相近。618均价同比有下滑主要系铅酸产品型号有部分空配，加上2023年同期有几款高客单价产品集中销售，但自碳晶电池5月上线后均价回升，略优于去年同期，2024年高客单价产品会集中在7-8月份发布。
Q、请问两轮车产品OTO与线下门店合作的具体方式，平台的促销补贴是怎么分担的？
A、因公司业务起步就对门店有严格筛选、考核机制，因此门店对OTO配合度高。此外利益分配机制完善，有充足空间让门店配合，例如88VIP的活动就存在利益分配问题，活动前会深度培训使门店与公司达成共识，实现深度分销。
Q、请问线下渠道开店进度？线下销售情况，平均店销情况？
A、门店建店超预期，店销同比增长也比较明显，均在年初预期情况范围内。
Q、618过后对二季度两轮车业务展望，以及2025年展望是怎么样的？
A、618整体销售情况符合预期。三季度会有动员会，四季度会有新老产品切换，全年销售符合预期。2025年产品推进、渠道扩张和新国标切换，预计仍然会有比较大的机会。
Q、未来产品端和渠道端有哪些方面可以优化？
A、2025年会重点聚焦产品和提升用户体验，预计2025年产品力会更强。渠道方面也有可优化之处，接下去会在用户全生命周期尽最大可能提升用户体验。
Q、电动两轮车业务什么条件下会认真考虑出海？
A、首先要在国内站稳脚跟，公司也在实时关注海外走向。目前海外市场还处在初期投入阶段，公司在密切关注。预计公司2025年会有所尝试，2026有实质性动作，2027年是国内站稳脚跟+海外大规模出货元年。
Q、新国标预计会增加北斗导航等，对公司是不是利好？
A、公司原先产品就已配备了北斗导航系统和数据采集后台，如果新国标增加对公司来说会更有先发优势。
Q、部分友商对2024年销量偏保守而更看好2025年，公司是怎么看的？
A、推测2025年全年整体大盘会稳住，影响会持续到2026年上半年，用户需要适应期，但对公司来说是机遇期。
Q、新产品储备做了哪些准备？
A、新国标切换按计划推进，预计受其影响会相对较小，因为渠道库存也不大（1个月左右）。2025年新国标是很大的机会，公司在产品方面做了充分准备，产品用户基数也越来越大，因此内部充满信心。
Q、新国标如果重量不放开？
A、重量如果不放开（1）电自，传统品牌可能会进入阵痛期，做价格竞争。但公司用户相对年轻，对产品需求和理解更深，电自市场会更有优势；（2）电摩，部分地区放开电轻摩限制。电摩/电轻摩对产品要求更高，公司综合竞争力还会有所增强。
Q、3，000-4，000元价位段接下去会投入更多资源吗？怎么看3，000-4，000元价位段的竞争和公司的打法？
A、2024年年初几款新品包括碳晶电池表现都不错，其中碳晶5月份正式推广，三包是做到了铅酸电池天花板，用户反馈不错，在铅酸电池涨价背景下，碳晶电池优势会更加明显。2024年3，000-4，000元价格段还不是主力价格段，主销价格段还是4，000+，预计2025年会有几个拳头产品进入3，000-4，000元价格段。
Q、限制电自塑料件会影响2025年外观设计方案吗？新的外观设计消费者会接受吗？
A、（1）行业维度，2025年新国标落地后短期部分市场会受到影响，例如南方市场偏好豪华款，接受骨架车需要过程；而北方市场本身就以骨架车为主，影响相对小。（2）品牌维度，传统品牌消费者骨架车偏好价格段在1，000元价格段，受到影响会相对大一些。此外，预计电自限塑对公模车影响比较大，而九号一直都是自主研发设计，相对受到影响会少一点。（3）公司2025年方案基本确定，预计新产品产品力会比较强。
Q、骨架车公司后续的产品计划？
A、限塑后，豪华款国标车后续可能就不会销售，但骨架国标车仍然会有差异化产品发布。针对骨架车，公司7-8月份会发布新的产品，能够代表现在骨架车较高的水准，加上前期发布的V系列销售也比较好，现在已经储备了3款骨架车。2025年骨架车也会有新产品，会有具备竞争力的设计方案。
Q、Mz、Nz新系列后续以及双十一会做促销活动吗？
A、Mz和Nz产品力比较强，没有特别多竞争对手，因此活动力度不会像其他型号力度那么大，会有适度促销活动。
Q、产品设计过程中，包括后续新国标车型，会不会过多注重男性审美？
A、限塑产品线已经准备差不多，跨骑和K系列会偏向男性为主，2025年产品布局，预计能满足各类消费者需求。
Q、618有更多费用投放吗，怎么看费用率？
A、费用投放在预期范围内，没有超预算投放，公司不会靠加大费用投放获取增长。激活等各维度数据比较良性，规模效应很明显。
Q、6月22日披露的减持公告情况？
A、本次减持不涉及任何高管、董事和实控人。涉及上市前已离职的高管相关诉讼和仲裁。
Q、割草机器人产能不足的解决方案，以及目前的进展是怎么样的？
A、销售超过年初预期，现在订单和需求远远超过年初预计。接下去会通过寻找代工厂来增加产能，割草机器人产能补充已经开始。
Q、全地形车在今年下半年毛利率能否进一步提升？
A、2024Q1，ORV事业部的毛利率相较于去年同期和去年底都有比较好的提升。全地形车产能利用率还有提升空间，包括制造和供应链效率都有提升空间。目前全地形车SSV产品线仍偏少，后续新款SSV会保证一定毛利率水平，可以期待计划年底推向市场的混动产品。公司全年对全地形车毛利率提升有信心。
资料来源：Wind，源达信息证券研究所
表9：华阳集团机构调研公告摘录（2024/06/12）
股票代码
公司名称
公告时间
002906.SZ
华阳集团
2024/06/12
公告内容摘录：
Q、公司HUD产品客户结构及新订单开拓情况？
A、公司HUD产品已连续多年实现高增长，根据盖世汽车统计数据公司HUD产品2024年1-4月份国内市场份额为27.1%，排名第一。HUD产品客户已覆盖国内自主、合资、国际车企及新势力车企，市场开拓进展迅速，今年以来新获长城、长安、长安马自达、奇瑞、广汽、赛力斯、蔚来、极氪、比亚迪等客户项目定点。随着较多新项目进入量产阶段，预计HUD产品仍将保持良好的增长态势。
Q、公司HUD产品迭代升级及新推出的VPD产品情况？
A、公司持续投入研发，推进HUD产品迭代升级，不断提升用户体验，同时前瞻布局研发光波导、裸眼3D等技术的应用，在国内率先推出VPD（VirtualPanoramicDisplay虚拟全景显示）产品并取得项目定点。公司VPD产品融合了HUD光学显示及屏显示技术，是公司多功能融合产品的重要品类之一，进一步丰富了公司产品矩阵，拓展了智能显示的产品形态。VPD产品拥有更大的显示视场角（FOV），信息显示区域横跨整个挡风玻璃支持A柱到A柱显示，可视区域实现极大拓展，显示内容丰富，包括地图、通讯、娱乐、社交等，可与AR-HUD产品显示的导航、ADAS等驾驶员需要实时获得的信息相互结合，为驾驶者及副驾驶用户提供差异化的座舱体验。
Q、公司域控产品进展？
A、公司基于高通、瑞萨、芯驰等多类芯片方案的座舱域控产品均已实现量产并持续获得新项目，近期新获得长安福特、长安、奇瑞等客户诸多项目，后续平台型新量产项目逐步增多，将支撑公司座舱域控产品量产规模的快速提升；推出多种芯片方案的行泊一体域控产品预计年内量产，可实现高速NOA、城市NOA及记忆泊车等功能，支持0TA升级；已经推出基于高通8255芯片的舱泊一体域控方案，正在研发基于高通8775芯片的舱驾一体及中央计算单元等跨域融合方案。公司已建立较强的硬件设计、底层软件和中间件开发等技术能力，可为车企提供多种解决方案，为用户带来更好的智能驾乘体验。
Q、作为汽车电子平台型公司，各产品协同性及进展？
A、公司汽车电子产品覆盖“智能座舱、智能驾驶、智能网联”三大领域，是国内智能座舱产品线最齐全的企业之一。公司建立了高效的研发平台，通过标准化、模块化、平台化开发，提升研发效率并快速实现产品迭代及新产品拓展，积累了深厚的开发、量产经验。公司顺应市场需求，整合各下属公司的市场及技术资源，推出多种创新型多功能融合产品如VPD、屏+运动机构、显示整体解决方案等，并已取得良好的市场进展。随着跨子公司合作的产品项目增多，汽车电子平台化公司协同开发优势增强，多产品多功能融合及集成能力优势愈发明显，可为车企客户提供更多汽车电子智能化整体解决方案，单车价值量持续提升。
Q、公司精密压铸业务增量产品及未来展望？
A、公司精密压铸业务产品主要应用于汽车关键零部件，产品包括新能源三电系统、动力系统、制动系统、转向系统、热管理系统、汽车电子等零部件，其中激光雷达部件、中控屏支架、域控部件、HUD部件等汽车电子零部件及新能源三电系统项目快速放量且订单持续增加。精密压铸业务客户优质并不断扩展，涵盖国际知名汽车一级供应商及全球整车厂客户，持续获得采埃孚、联电、博世、博格华纳、纬湃、伟创力、亿纬锂能、比亚迪7等新项目定点；根据在手订单及未来发展规划，不断扩充产能，预计精密压铸业务将继续保持较高增长。
资料来源：Wind，源达信息证券研究所
表10：富创精密机构调研公告摘录（2024/06/24）
股票代码
公司名称
公告时间
688409.SH
富创精密
2024/06/24
公告内容摘录：
Q、郑广文先生因为什么原因导致持有沈阳先进的股权被冻结？
A、冻结原因系涉及北京市监察委员会要求协助调查某事项，公司实际控制人郑广文先生作为公司的董事长及总经理未出现履职受限的情况，沈阳先进股权被冻结及质押与公司生产经营和公司治理无关，未对公司的生产经营与公司治理等方面产生重大不利影响。
Q、目前公司经营是否正常？
A、公司目前经营一切正常，郑广文先生作为公司董事长、总经理仍在正常履行工作职责，其人身自由等权利也均未受到相关影响。
Q、请简要介绍下沈阳先进的股权质押情况？
A、沈阳先进与华能贵诚信托有限公司（以下简称“华能贵诚”）质押涉及借款总金额为3.00亿元，相应资金用于为增强控股权，对北京亦盛精密半导体有限公司的股权回购和对外投资和对外借款等。沈阳先进除上述股权冻结及质押事项外，不存在其他形式的股权受限情形。
Q、公司截至目前看二季度及全年的经营情况如何？
A、目前公司在手订单充足，下游需求较为旺盛，可以支撑未来三个月的生产。公司经营业绩将继续保持增长态势，具体请关注公司后续披露的相关信息。
Q、公司海外工厂建设进度？海外业务是否有复苏？
A、公司在新加坡建厂进度正在按计划进行，近日诸多大型芯片厂商也正采取行动，在新加坡投资加码、增加产能，与公司在新加坡的布局高度契合，公司预计全年海外市场仍处于乐观状态。
从接单数据上体现，海外业务目前呈现复苏态势，源于存储capex的恢复，目前已提供的产品类型会带来一定增量，新拓展业务也会带来一定的收入贡献，新拓展业务仍以零部件、机械模组、管路业务为主。
资料来源：Wind，源达信息证券研究所
表11：兴森科技机构调研公告摘录（2024/06/26）
股票代码
公司名称
公告时间
002436.SZ
兴森科技
2024/06/26
公告内容摘录：
Q、公司所处行业情况介绍
A、PCB行业整体景气度和供过于求的状态并没有明显改善，各应用领域景气度存在一定的分化。通信、消费电子、工控、医疗等领域需求表现一般，高速网络、服务器、智能驾驶、光模块等领域需求表现较好，驱动高多层高速板、高阶HDI板领域保持较高景气度。半导体领域经历较长时间和较为充分的去库存，供需格局有所改善、需求回暖，封装基板行业景气度有望持续回升。受益于人工智能、高速网络和智能汽车产业的发展，硬件产业向高性能、高密度、高精度、高可靠性升级的趋势愈加明确。作为电子产品关键互连器件的PCB产业也将面临新的发展机遇，以高多层高速板、高阶HDI板、封装基板为代表的高端市场有望跟随下游产业的结构性机会而实现超越行业的增长。
Q、FCBGA封装基板项目的进展情况介绍
A、公司FCBGA封装基板项目为公司战略性投资，前期主要工作集中于客户开拓，以及相关客户的技术评级、体系认证、产品认证和可靠性验证等工作。截至2024年5月底累计投资规模约33亿元。公司FCBGA封装基板目前低层板良率已超90%、高层板良率保持在85%左右，按照现有设备和团队能力，公司已具备20层及以下FCBGA封装基板产品的量产能力，20层以上产品处于测试阶段。公司现已通过数家客户的工厂审核、并交付样品订单，目前珠海工厂已进入小批量生产阶段，客户开拓和量产工作正按计划有序推进。广州工厂一期产能已建成，预期于2024年第三季度完成产品认证之后进入量产阶段。
Q、FCBGA封装基板客户认证流程介绍
A、公司FCBGA封装基板项目的客户认证是持续进行的，因半导体行业的认证标准非常严格，每个客户的导入都需要进行技术评级、体系认证、产品认证和可靠性验证，其中工厂的技术评级和体系认证需要约6个月时间完成，产品认证的周期也需要6个月左右；完成工厂审核和产品认证之后，才会进入小批量生产，后期根据质量、技术、交付等表现逐步进入大批量量产阶段。从行业经验看，建厂-工厂审核-产品认证-量产的周期通常需要18个月左右。
Q、FCBGA封装基板核心原材料和设备的供应和国产化情况介绍
A、公司FCBGA封装基板项目的核心原材料和设备均可正常采购，客户开拓和量产工作正按计划有序推进，未受影响。公司有投入资源配合客户进行国产核心原材料和设备的验证工作，后续将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划。
Q、CSP封装基板业务介绍
A、公司CSP封装基板在夯实存储芯片等拳头产品基础上，射频类产品实现大客户突破和顺利量产，2023年度共实现收入8.2亿元，广州工厂和珠海工厂合计共有3.5万平方米/月产能（广州工厂2万平方米/月、珠海工厂1.5万平方米/月）。截至目前，广州工厂实现满产，珠海工厂产能利用率约60%。下游应用占比：存储类占比约70%，应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等其他相关占比约30%，预计未来将维持前述产品结构。客户占比：国内客户占比约55%，台湾客户占比约20%，国外客户占比约25%，下游国内厂商正在积极扩产，是未来的增量市场所在，公司将根据市场恢复情况适时启动扩产计划。
Q、北京兴斐电子有限公司经营情况介绍
A、北京兴斐主要产品包括HDI板、FCCSP基板和采用BT材质的FCBGA基板，应用领域包括高端手机主板和副板、光模块等。北京兴斐2023年全年实现营业收入7.46亿元，合并报表期间贡献收入38，920.89万元，净利润6，098.17万元。2024年至今经营表现稳定，利润表现较好。在手机领域主要客户以韩系和国内主流手机品牌的高端机型为主，2024年的主要目标是提升在主要客户中的份额，同时实现光模块领域的产品放量。
Q、玻璃基板跟FCBGA封装基板异同介绍
A、关于玻璃基板，是由Intel主导的新技术路线之一，量产时点尚未明确，还未有产品应用的长期可靠性数据，其他海外基板厂商未公开披露应用于高端CPU、GPU、FPGA等芯片的玻璃基板的扩产计划。玻璃基板、FCBGA封装基板均属于高端封装基板的一种技术路线，并不是替代概念。玻璃基板只是将CORE层材料由有机树脂材料变为玻璃，对CORE层产线更新设备和加工工艺即可，增层仍然是基于ABF膜的加工工艺，与现有FCBGA封装基板的增层工艺并无差异。目前生产工艺并不成熟，尤其是在钻孔、金属化、切割等工艺层面受限于制造设备、电子化学品等还未完全打通，规模化生产成本也属于考量关键。公司目前处于研究探索、技术储备阶段，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发。
Q、公司盈利能力受原材料价格变化的影响介绍
A、受大宗商品价格上升影响，二季度部分材料价格有所上升，但目前对公司影响较小，公司会密切关注大宗商品价格的未来走势，并通过内部降本增效、优化产品结构等手段来降低原材料成本上升对经营的影响。同时公司也会密切上下游供应商、客户的沟通与协作，以降低原材料价格波动对经营的影响。但对公司而言，产能利用率对于盈利能力的影响要远远大于原材料成本的波动。
资料来源：Wind，源达信息证券研究所
责任编辑：刘万里 SF014
