黄片软件小黄瓜下载わたしには毛糸がない。　　2020年4月，在辽宁大连务工的赵某找到了一份帮助规划设计师叶某拍摄城市风景照片的“兼职”，本以为是钱多活少的美差，结果对方布置的任务不断加码，要求其拍摄港口中停留军舰进行维护的照片。幸好赵某及早醒悟，才没犯下大错。GreYDL-KVfcV6w6f6oodz-成本可降低22% 半导体巨头拟开发3.3D先进封装技术！这些概念股具备高增长潜力

　　2.5D及3D封装成为行业黑马。

　　半导体巨头正在开发

　　3.3D先进封装技术

　　7月4日消息，三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门当天进行改组，新设HBM研发组，集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。此外，三星电子还对先进封装（AVP）团队和设备技术实验所进行重组，以提升整体技术竞争力。

　　另据报道，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，应用于AI半导体芯片，目标2026年第二季度量产。三星预计，新技术商业化之后，成本可节省22%；三星电子还将在3.3D封装技术中引入面板级（PLP）封装，以进一步提升封装生产效率。

　　先进封装需求持续爆发

　　在人工智能热潮助推下，全球芯片代工巨头台积电的市值逼近1万亿美元。7月3日，台积电涨近4%，股价逼近历史新高，年内累计上涨超70%。

　　随着AI芯片需求的增加和摩尔定律的放缓，单纯依靠先进制程来提升算力性价比越来越低，而先进封装技术在提高芯片性能方面发挥着关键作用。

　　在后摩尔时代，芯片厂商从“卷制程”转变成“卷封装”，从“如何把芯片做得更小”转变为“如何把芯片封得更小”，先进封装需求将持续爆发。

　　就目前而言，AI及高性能运算芯片厂商主要采用的封装形式之一是台积电CoWos技术。研调机构集邦科技指出，AI及HPC芯片对先进封装技术需求大，其中以台积电的2.5D先进封装CoWoS技术，是目前AI芯片主力采用者。

　　据Yole数据，2026年先进封装全球市场规模475亿美元，2020—2026年复合年均增长率约7.7%。据Omdia预测，随着5G、AI、HPC等新兴应用领域需求渗透，2035年全球Chiplet市场规模有望达到570亿美元，2018—2035年复合年均增长率为30.16%。

　　国产封测大厂紧跟布局

　　高增长概念股揭秘

责任编辑：石秀珍 S F183