来源：澎湃新闻

　　英特尔OCI（光学计算互连）芯粒。

　　在6月26日召开的2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔首次对外展示了尚处于技术原型阶段的OCI（光学计算互连）芯粒。该芯粒可与CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）集成，面向数据中心和高性能计算应用，在新兴AI基础设施中推动光学I/O（输入/输出）共封装，推动高带宽互连技术创新。

　　“服务器之间的数据传输正在不断增加，当今的数据中心基础设施难堪重负。目前的解决方案正在迅速接近电气I/O（即铜迹线连接）性能的实际极限。”英特尔硅光集成解决方案团队产品管理与战略高级总监托马斯·利尔杰伯格（Thomas Liljeberg）表示，硅光共封互连方案可集成到下一代计算系统中，OCI芯粒可提高带宽，降低功耗，延长传输距离，有助于加速机器学习工作负载。

　　OCI芯粒可在最长100米的光纤上单向支持64个32Gbps通道，有助于实现可扩展的CPU和GPU集群连接。不过，由于传输延迟，实际应用中距离或仅限几十米。英特尔介绍，在CPU和GPU中，用光学I/O取代电气I/O进行数据传输，就好比从使用载重和里程有限的马车跨越到使用载重多、里程远的小汽车和卡车来配送货物。

　　目前OCI芯粒尚处于技术原型阶段。在2024年光纤通信大会上，英特尔展示了与自家CPU封装在一起的OCI芯粒，它可与下一代CPU、GPU、IPU（基础设施处理器）等系统级芯片集成。

责任编辑：王许宁