虽然三星是全球第一大存储芯片制造商，但该公司一直在代工市场努力追赶竞争对手台积电公司。6月12日，在位于加州圣荷西的美国芯片总部举行的年度代工论坛上，三星发布了其芯片制造技路线图，概述了对人工智能时代的愿景。

　　TrendForce的资料显示，今年第一季度，三星在代工市场的份额从上一季度的11.3%下滑至11%，而同期台积电的市占率从61.2%攀升至61.7%。

　　受人工智能计算系统所用元件需求的推动，这间芯片制造商的盈利正在复苏。这不仅为该公司的主要存储芯片部门提供了支援，也为三星赢得外部订单提供了机会。

　　但三星必须证明其产品足够先进和可靠，才能吸引英伟达（Nvidia）等要求苛刻的客户作出更大承诺。而英伟达生产的人工智能芯片是所有大型科技公司的必备产品。三星还面临著来自英特尔（Intel ）的新挑战，英特尔正在开设工厂，试图从以前的竞争对手那里赢得订单。

　　生产技术的进步（通常以越来越小的尺寸为标志）有助于提高电子元件的效能。人工智能处理器是目前使用的效能最高、价格最昂贵的芯片，要想赢得人工智能处理器的订单，竞相缩小尺寸是关键。

　　三星推出的先进制程采用了所谓的“背面供电网络技术”，这项技术把电源轨放置在晶圆背面。该公司表示，与第一代2纳米制程芯片相比，这种技术提高了功率、效能和面积，同时显著减少了电压下降。

　　三星还认为，自身提供逻辑芯片、存储系统和先进封装的能力，将有助于该公司在赢得人工智能相关芯片的半导体制造订单方面取得快速进展。

　　三星在6月12日预测，到2028年，该公司的人工智能相关客户将增加五倍，收益将比目前增长九倍。该公司宣布了几种新型生产技术和未来人工智能相关芯片的布局，称这将有助于其赢得客户。

　　三星高官就其向英伟达供应最新先进储存芯片的进展情况不予置评，也拒绝回应有关该公司尚未获得英伟达此类芯片供应资质的报道。

　　三星还大力宣传了该公司的全环绕栅极电晶体（GAA）技术，这项技术对人工智能产品至关重要。该公司计划在今年下半年量产第二代3纳米制程，在即将推出的2纳米制程上提供GAA技术。2022年，三星成为业内首家开始量产基于GAA架构3纳米制程技术的公司。这间芯 片制造商确认，其1.4纳米制程的准备工作进展顺利，效能和良率目标都有望在2027年实现量产。

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