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　　全球半导体公司一直在积极提高产能，以满足不断增长的芯片需求。

　　液化空气集团美洲区首席执行官Matthieu Giard表示：“这项投资将支持尖端存储芯片的生产，特别是满足人工智能对计算能力日益增长的需求。”

　　美光今年开始量产用于英伟达最新AI芯片的高带宽存储器（HBM）半导体。

　　液化空气集团表示，计划中的液化空气工厂预计将于2025年底投入运营，并补充说，这项投资将在当地创造数百个直接和间接就业机会。

责任编辑：于 健 SF069