近日，外媒《华尔街日报》和CNBC都报道了高通考虑收购英特尔的相关事宜。前一段时间，路透社也曾爆出，高通曾考虑收购英特尔芯片设计业务的可能性，其对英特尔个人电脑芯片设计部门尤其感兴趣。

　　据路透社最新消息，高通首席执行官克里斯蒂亚诺．阿蒙（Cristiano Amon）亲自参与了收购英特尔的谈判，研究交易的各种选择。文章同时指出，高通与英特尔的谈判还处于早期阶段，高通尚未对英特尔提出正式报价。

　　对于收购传闻，英特尔和高通的代表拒绝置评。

　　在竞争激烈的半导体行业，并购是企业做大做强的捷径。比如，英特尔曾以167亿美元并购FPGA生产商Altera以加强其在数据中心业务上的优势；高通曾想以约470亿美元的价格收购车用芯片商恩智浦半导体公司（收购最终失败）以加强其在汽车芯片的业务等。

　　曾经的竞争对手在这个节点被传出收购消息，不得不让行业深究其背后的原因。毕竟，一个是全球最大的高端手机芯片设计公司，一个是全球少有的既能设计又能制造CPU芯片的IDM厂，如果高通收购英特尔被证实，这无疑会改变全球半导体行业的竞争格局。

　　半年亏20.91亿美元英特尔正在自救

　　站在英特尔的角度，身处业绩下滑、裁员危机的英特尔近一年一直处于“自救”的状态。

　　从营收和净利润的角度看，英特尔营收增速处于整体下滑状态，且已连续两个季度处于亏损状态。

　　2024年第二季度，英特尔收入128亿美元，同比下降1%；净亏损16.54亿美元。再叠加2024年第一季度亏损4.37亿美元，英特尔今年上半年就亏损了20.91亿美元。

　　为应对眼下危机，英特尔计划加大节流力度，宣布裁员15%，并从第四财务季度起暂停向股东派息。

　　对于亏损和下半年的业务前景，英特尔CEO帕特·基辛格曾在一封写给员工的信中透露，成本太高，利润率太低，公司尚未从AI等强大趋势中充分受益。2024年下半年的财务业绩和前景比之前预期的要艰难。

　　英特尔是典型的IDM厂商，集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身，不仅面临巨大的资本支出，而且还要求芯片设计能力要强，这样才能把产能跑满。

　　近几年，随着“护城河”X86被竞争对手蚕食，英特尔有意将晶圆制造代工业务独立运营，且并允许其外部融资。

　　今年年初，英特尔宣布正式分拆旗下的芯片设计与制造业务，负责芯片制造业务的晶圆代工事业部，财务单独核算统计。

　　根据英特尔此前公布的预测数据显示，分拆晶圆制造业务后，2023年可以节省30亿美元成本，2025年将节省 80-100亿美元成本。

　　为减少成本支出，英特尔宣布暂停位于波兰的先进封装厂项目和位于德国的晶圆厂建设，暂停期限大约两年。

　　在超威半导体将自身的芯片制造部门分拆出来之前，做电脑CPU的英特尔和超威都是IDM厂。2009年3月，超威半导体将芯片制造部门分拆出来，成立格罗方德（GlobalFoundries）。

　　2011年3月6日，阿联酋的阿布扎比先进技术投资公司（ATIC）以4.25亿美元收购超威半导体拥有的格罗方德余下的8.8%的股份，格罗方德成为一家独立的芯片制造商。

　　有了超威半导体拆分制造部门的成功先例，分拆旗下的制造业务不失为困境中的英特尔自救的良策。

　　收购英特尔难解高通的中年危机

　　英特尔有意将晶圆制造代工业务独立运营，且并允许其外部融资，成为高通拟收购英特尔业务的注脚。不过，路透社也爆出，高通收购英特尔芯片设计业务的可能性更大。

　　与英特尔是典型的IDM厂商不同，高通是典型的Fabless模式，即高通只做芯片设计和销售，生产、测试、封装等环节外包给台积电等晶圆代工厂。

　　在智能手机领域，高通牢牢地掌控着高端手机芯片的市场份额。2024年第二季度，高通芯片出货量的市占率为31%（Counterpoint数据）。

　　从收入构成看，高通的营收主要来自半导体部门QCT和专利授权部门QTL。2024财年第三季度（对应2024年第二季度），其QCT和QTL营收分别为80.69亿美元和12.73亿美元。从收入占比看，QCT部门贡献了高通绝大部分收入，占比约为86%。

　　高通QCT部门由手机终端芯片、汽车和联网设备（IoT）三大板块业务组成，其中，智能手机业务又是QCT部门的营收支柱。2024年第二季度（自然年）智能手机业务收入58.99亿美元，占QCT部门收入的73%及高通总收入的63%。

　　由于高通营收和增长主要依靠手机芯片业务，在全球手机市场陷入收缩周期时，已经快40岁的高通也陷入了中年危机。

　　以高通近7个季度的业绩为例，从2022年第四季度（自然年）开始，高通的营收和净利润的同比增速连续四个季度处于负增长状态，直至2024年第二季度（自然年）才恢复双位数的增长。

　　为了缓解智能手机芯片业务对公司发展的掣肘，高通将业务拓展至汽车芯片和物联网业务。2024年第二季度（自然年），高通来自汽车业务的收入为8.11亿美元，同比增长87%；物联网业务的收入为13.59亿美元，同比下降8%。

　　由于汽车及物联网业务营收占比太小，高通也将业务触角伸向英特尔的电脑芯片领域，特别是在AIPC领域。为抢占AIPC的风口，高通先于英特尔在2023骁龙峰会上推出为AIPC设计的骁龙X平台——“骁龙 X Elite”。

　　据公开资料显示，骁龙X Elite采用全新的设计，集成Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU，不仅性能与能效升级，还具备更强的AI特性。“Oryon CPU是高通在兼容ARM指令集的前提下完全重构，并非ARM公版Cortex CPU魔改。”高通公司总裁兼CEO安蒙表示。

　　高通想分AIPC芯片一杯羹，而英特尔的x86处理器曾在个人电脑处理器市场占据主导位置，所以外媒传高通想收购英特尔芯片设计业务并非空穴来风。

　　不过，在智能手机芯片业务依然是高通主要收入来源的当下，想靠收购英特尔芯片设计业务并不能立刻解决高通自身的中年危机。

　　况且与晶圆代工业务相比，英特尔的设计产品业务占大头，与出售芯片设计业务相比，英特尔拆分或出售晶圆代工业务的概率更大。

　　作为Fabless模式厂商，高通如果收购英特尔的代工业务并非是一手好棋。因为专业的晶圆代工厂商要坚持“不与客户竞争”的铁律。如果高通遵守这个规律，或许就要放弃汽车、物联网甚至智能手机芯片设计业务。

　　高通收购英特尔面临两大障碍

　　况且高通收购英特尔面临还面临两 大障碍，比如收购资金来源及反垄断调查

　　截至美国时间9月20日美股收盘，高通的总市值为1882亿美元，英特尔的总市值为934亿美元。路透社曾预估，包括债务在内，英特尔的估值为1220亿美元。高通要收购英特尔，资金从哪里来就是个大问题。

　　据高通财报显示，截至2024财年第三季度，高通现金及现金等价物期末余额为77.7亿美元，高通要收购英特尔，或许需要类似阿布扎比先进技术投资公司（ATIC）等“白衣骑士”的帮助。

　　其次，根据美国反垄断政策的重要规章——《并购指南》和《横向并购指南》，高通收购英特尔或面临反垄断调查。

　　类似的收购已经有过先例。比如，2017年，博通出价超过 1000亿美元收购高通公司。第二年，特朗普政府以国家安全为由阻止了这笔交易，因为当时博通总部位于新加坡；2021年，美国联邦贸易委员会（FTC）以反垄断为由提起诉讼，阻止英伟达收购 Arm。在欧洲和亚洲监管机构的进一步压力下，这笔交易于2022 年被取消。

　　所以，即使最后高通收购英特尔被证实，这场收购也会一波三折。

　　本文作者：安然，本文来源：腾讯深网 ，原文标题：《盯上“老大哥”英特尔？收购难解高通的中年危机 |深网》

责任编辑：郭明煜

杜莉婷（记者 郑馨仪）09月22日,　　截至目前，第十四届全国人民代表大会实有代表2944人。

杜莉婷（记者 詹威如）09月22日,由于AI芯片供不应求，科技圈的“最强甲方”开始向“最强乙方”施压。在高盛于当地时间9月11日举办的科技会上，英伟达CEO黄仁勋 (Jensen Huang) 回答主持人有关英伟达芯片依赖亚洲供应链的问题时表示，台积电在芯片代工方面遥遥领先，英伟达选择台积电生产芯片是因为“它是最好的”，但如果必要，英伟达可以把订单转给其他供应商。黄仁勋表示如果必要，英伟达可以把订单转给其他供应商（资料图）这段问答的现实背景是，从去年至今，英伟达的AI芯片虽然全力赶工生产，但依然供不应求，公司的大客户微软、Meta、特斯拉等科技巨头都在排队购买。黄仁勋在访谈中提到，“芯片需求是如此之大，每个人都想第一个拿到芯片，每个人都想拿到最多的芯片。”这种情况甚至导致英伟达与客户之间关系紧张。“现在可能有更多客户心里有情绪，这是理所当然的。我们正在尽最大努力满足需求。”他强调。按照半导体行业的分工，英伟达负责芯片设计，台积电主做芯片生产。从生成式AI浪潮爆发以来，英伟达和台积电作为产业链上的“最强组合”，几乎垄断了AI芯片市场的红利。据国际调研机构Omdia统计，英伟达在AI芯片市场的份额几近超过80%，几款主流GPU芯片在供需紧张的高峰期常常供不应求。在上个月的二季度财报会上，公司也透露其Hopper系列产品（H100、H200）需求将继续强劲增长，今年3月推出、年底计划上市出货的Blackwell系列（B200）的需求则将在此基础上进一步发展。虽然目前AMD、英特尔以及国产AI芯片厂商争相推出竞品追赶英伟达，但无论在技术上还是市场规模上，都不足以与英伟达抗衡。英伟达在AI芯片市场的份额几近超过80%，图为英伟达logo而台积电作为全球第一大芯片代工厂，占据全球超60%的市场份额。且英伟达、AMD、英特尔旗舰AI芯片都采用7纳米以下的先进制程（英伟达H100、H200、B200均采用4纳米制程，AMD MI300采用5纳米，英特尔Guadi系列采用7纳米与5纳米），此外还包括生产AI芯片需要的先进封装CoWos技术，台积电都掌握绝对优势。基于此，巨头们都选择将AI芯片订单交给台积电独家代工。台积电也因为AI芯片爆火在全力量产。该公司董事长兼总裁魏哲家表示，由于AI芯片市场需求太过旺盛，台积电目前在AI上的产品及服务在产能规划上赶不上变化，远远无法做到“供需平衡”。按照他的估测，预计要到2026年的某一个季度，公司才能努力实现供需平衡。考虑到台积电与英伟达强强联合的绑定关系，若真如黄仁勋所说“把订单转给其他供应商”，市场上的选择并不多。除台积电外，三星作为世界排名第二的代工厂，是市场仅剩的选项。三星当前在全球代工市场份额约占11%，在先进制程领域也对标台积电拥有3纳米及以上的产线及配套技术方案。但考虑到两家公司在研发和量产能力上的差距，三星在各家客户名单上长期作为“二供”存在，是台积电的备选。从去年AI算力芯片爆火至今，三星也未曾传出拿到过重要客户的AI芯片订单。一位半导体市场分析人士告诉界面新闻记者，考虑到台积电的实力与市场地位，以及英伟达与台积电紧密的绑定关系，黄仁勋的发言更像是对供应链安全的承诺，也可能是因芯片供需紧张对台积电的“鞭策”。英伟达也十分清楚台积电的重要性。黄仁勋在上述活动上提到，如果把台积电的订单转给其他供应商，可能会导致芯片质量下降。针对上述表态，界面新闻向英伟达、台积电两家公司寻求看法，截至发稿暂未回应。或受黄仁勋发言影响，截至周三收盘，英伟达股价大涨8.15%至116.91美元，创下六周来的最大单日涨幅。继2023年大涨239%后，英伟达股价今年已经上涨了一倍多。台积电股价今年以来也已上涨近65%。截至周三收盘，台积电股价涨4.8%，至170.23美元。以下为界面新闻整理的黄仁勋涉及台积电的问答内容：Toshiya Hari（高盛）：你的大多数供应链合作伙伴都在亚洲运营，特别是台湾。鉴于当前的地缘政治形势，你如何看待未来的发展方向？黄仁勋（Jensen Huang）：是的，亚洲供应链非常庞大且相互连接。英伟达的新GPU由35000个部件组成，重80磅，最大电流达到10000A。当你把它放在机架上时，它重达3000磅。这些GPU非常复杂，它们的构建就像电动汽车一样，组件也是如此。因此，这个生态系统在亚洲有一个庞大的复杂供应链，多元化且相关联。我们尝试在每一个可能的方面去加强设计，提高效率。当然，最重要的是我们公司拥有足够的IP知识产权。万一我们不得不从一个工厂转移到另一个工厂，我们有能力这样做，也许工艺技术不是那么出色，也许我们无法获得相同水平的性能或成本，但我们将能够保证供应。所以我认为，如果发生任何事情，我们应该能够在其他地方进行生产。黄仁勋称英伟达选择台积电生产芯片是因为“它是最好的”（资料图）我们正在台积电生产，因为它是世界上最好的。它之所以是世界上最好的，不是只比第二名好一点点，而是有着令人难以置信的差距。我们与他们合作拥有悠久历史，他们的工程能力，工厂的敏捷性，能够做到的水平，都令人惊讶。英伟达去年的收入有一个重大的增长，如果没有供应链的支持，如此重大的增长是不可能的，包括台积电在内的供应链的效率令人难以置信。在不到一年的时间里，我们已经极大地扩展了CoWoS的产能，明年和之后我们还将进一步扩展。但尽管如此，他们（台积电）的敏捷性和对我们需求的响应能力是令人难以置信的。所以我们使用他们是因为他们很棒，但如果有必要，我们当然可以随时启动其他工厂。

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