A股三大指数集体走低 两市近4500股下跌 半导体板块逆势上涨

来源: 中国搜索
2024-07-08 12:40:59

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  A股三大指数集体走低,两市近4500股下跌。盘面上,复合集流体贵金属半导体航空机场有机硅等板块逆势走强。数字哨兵长寿药、短剧互动游戏发电机概念多模态AIERP概念华为昇腾Kimi概念等表现不佳,领跌市场。

今日要闻

央行新增临时隔夜正、逆回购操作 影响多大?

  为保持银行体系流动性合理充裕,提高公开市场操作的精准性和有效性,从即日起,人民银行将视情况开展临时正回购或临时逆回购操作,时间为工作日16:00-16:20,期限为隔夜,采用固定利率、数量招标,临时隔夜正、逆回购操作的利率分别为7天期逆回购操作利率减点20bp和加点50bp。

严打!证监会等六部委出手 惩防资本市场财务造假

  7月5日,资本市场迎来最全惩防财务造假文件,国务院办公厅转发证监会、公安部、财政部、中国人民银行、金融监管总局、国务院国资委《关于进一步做好资本市场财务造假综合惩防工作的意见》。此次新规强调“惩防结合”,坚持“追首恶”与“打帮凶”并举,强化对造假责任人及配合造假方的追责;同时围绕增强公司治理内生约束、督促中介机构加强执业质量控制、加强各级部门监管职责等方面从严防范财务造假。

经济前景如何?汇市、楼市走势如何?看好哪些板块?中外资机构最新研判

  2024年已经过半,下半年我国及全球经济走势如何?有哪些投资机会值得关注?我们继续邀请多位投研人士解读,希望他们观点的碰撞,能对大家有所启发。

芯片赛道突传两大利好 上交所与5家集成电路龙头公司召开专题座谈会

  芯片赛道,突传两大利好。7月6日,据新华社,北京大学科研团队在国际上首创出一种全新的晶体制备方法,让材料如“顶着上方结构往上走”的“顶竹笋”一般生长,可保证每层晶体结构的快速生长和均一排布,极大提高了晶体结构的可控性。这种“长材料”的新方法有望提升芯片的集成度和算力,为新一代电子和光子集成电路提供新的材料。另一则利好来自于资本市场层面,上海证券交易所7月5日召开“科创板八条”集成电路公司专题培训,近50家集成电路公司的80余名董事长、总经理等“关键少数”参会。培训结束后,上交所与5家集成电路龙头公司董事长、总经理召开专题座谈会,将“更大力度支持并购重组”的举措落到实处。

复旦大学魏大程团队研发半导体性光刻胶 实现特大规模集成度有机芯片制造

  复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队设计了一种新型半导体性光刻胶,利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连,在聚合物半导体芯片的集成度上实现新突破,集成度 达到特大规模集成度水平。

  机构观点

  平安证券:下半年电解槽需求端有望出现改善

  平安证券研报指出,电解槽部署速度放慢,主要由于2023年大型项目逐步投运,设备可靠性和度方式、下游消纳路径等均需要一定时间探索、验证。国内电解槽招标情况自6月以来已显著改善,加之国内将有多个200MW级以上的绿氢项目陆续释放电解槽订单,下半年电解槽需求端有望出现改善。

天风证券研报指出,整体来看,综合宏观数据和技术指标,风险偏好有望在宏观数据落地后迎来修复,同时出现明显缩量和震荡下沿信号,指数有望开启反弹。天风证券称,其行业配置模型显示,进入7月份,行业配置模型转向分析师盈利上调板块,推荐有色金属/家电/新能源车;此外TWOBETA模型7月继续推荐科技板块。当前行业建议关注工业金属/家电/新能源车和通信电子。

中原证券研报指出,随着一线城市降低购房门槛,房地产销售明显改善,汽车销售环比上升。上半年入境外国人大幅增加,有利于促进国内消费。央行签订债券借入协议,抑制国债市场过热。证监会加大对财务造假的执法整治,提高违法违规成本。国内市场有望震荡企稳,建议关注芯片、通信、云计算、养殖、光伏等板块。

华西证券研报指出,未来对于TMT市场的基本判断为,运营商资本开支重点侧重算力等方向,人工智能依旧是未来一段时间投资重点,手机、笔电等消费电子需求反转可期待。

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