晶方科技拟3.6亿设孙公司加速全球化 外销占比超七成综合毛利率达42.44%

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2024-07-01 09:40:29

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  来源:长江商报

  长江商报记者徐阳

  日前,晶方科技公告,公司拟5000万美元(折合人民币约为3.6亿元)在马来西亚投资设立全资孙公司,旨在建设公司海外生产制造基地。

  长江商报记者注意到,近年来 ,晶方科技持续布局海外市场,并不断拓展核心客户群体。2023年,公司实现外销收入为6.63亿元,对应的占比提升至72.58%。

  外销占比3年增22.51个百分点

  6月27日晚,晶方科技公告,为应对集成电路产业发展趋势,推进公司市场开发、项目拓展及全球化生产,公司拟通过新加坡子公司OPTIZ PIONEER,在马来西亚全资持股设立公司(以下简称“马来西亚公司”),拟投资额度为5000万美元,以自有资金出资。

  公告显示,马来西亚公司经营范围包括集成电路产品制造、相关技术服务、研究和开发、产品进出口、技术咨询服务等,晶方科技新加坡全资子公司OPTIZ PIONEER持有马来西亚公司100%股权。

  晶方科技表示,本次投资旨在建设公司海外生产制造基地,提升公司生产制造与技术服务能力,更好贴近海外市场与客户需求,实现公司业务的持续性增长,持续推进国际市场拓展、技术研发、全球化生产投资的战略布局。

  长江商报记者注意到,近年来,晶方科技持续推进全球业务布局,整合海外资源。据披露,公司2019年完成了对荷兰Anteryon公司的并购;于2023年设立新加坡子公司,以拓展公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台。

  值得一提的是,国外市场已成为晶方科技的主战场,近几年其外销收入稳步增长,占比也在不断提升。2020年至2023年,公司外销收入分别为5.53亿元、7.39亿元、7.47亿元、6.63亿元,占当期总营收比例分别为50.07%、52.39%、67.51%、72.58%,3年增22.51个百分点。

  此外,晶方科技的外销毛利率也显著高于内销。2020年至2023年,外销业务毛利率分别为51.71%、53.29%、46.1%、45.05%;对应的内销业务毛利率分别为48.06%、51.5%、39.93%、19.71%。

  毛利率高达42.44%远超同行

  晶方科技成立于2005年底,公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务,聚焦于传感器领域,封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等,相关产品广泛应用在智能手机、AIOT(安防监控数码等)、汽车电子、身份识别等市场领域。

  2014年上市以来,晶方科技的经营业绩波动较大。2015年、2016年和2018年,其净利润分别下滑42.3%、53.43%、25.67%,2019年开始连续3年稳增,至2021年业绩创下历年来最好纪录,当期实现营业收入、净利润、扣非净利润分别为14.11亿元、5.76亿元、4.41亿元。

  近两年,由于市场需求下降、行业去库存压力等多因素影响,晶方科技的营收、净利润双双陷入下滑趋势。2022年及2023年,公司实现营业收入分别为11.06亿元、9.13亿元,同比减少21.62%、17.43%,净利润分别为2.28亿元、1.5亿元,同比减少60.34%、34.30%,扣非净利润分别为2.04亿元、1.16亿元,同比减少56.70%、43.28%。

  不过随着行业逐渐回暖,晶方科技在2024年第一季度实现了业绩高增长。报告期内,公司实现营业收入、净利润、扣非净利润分别为2.41亿元、4924万元、3937万元,同比增加7.90%、72.37%、92.74%。

  业绩双增也为晶方科技带来充沛的现金流量,2024年第一季度其经营活动产生的现金流量净额同比大涨125.73%至4146万元;当期销售商品、提供劳务收到的现金同比增加25.54%至2.57亿元。

  形成毛利率差别的主要因素,是晶方科技拥有先进的封装技术,并持续保持行业领先地位。据悉,公司成立以来,始终注重技术的研发投入与持续创新。截至2023年末,公司及子公司形成了国际化的专利体系布局,已成功申请并获得授权的专利共500项。

  2021年至2024年第一季度,晶方科技研发费用分别达1.8亿元、1.93亿元、1.36亿元、2983万元,占公司销售收入的比重分别达到13%、17%、15%、12.4%。截至2023年末,公司研发人员的数量210人,占公司总人数的比例24.39%。

  在重资产行业中,晶方科技的资产负债率一直处于良好水平,2024年第一季度仅为15.4%,显著优于同行可比公司。资金流动性方面,截至2024年第一季度末,公司账面上货币资金高达26.5亿元,足以覆盖合计约3.84亿元的长短期债务,强劲的资金实力能够保障公司未来业务发展。

 

责任编辑:杨红艳

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