两则爆料揭示了关于Arrow Lake架构处理器在设计上的变化，包含核心排布以及处理器扩展接口两个方面。

此前传闻称英特尔下一代酷睿Ultra 200系列“Arrow Lake”桌面及移动处理器有望在9月举办的Innovation 2024峰会上正式亮相，将会把全新的架构设计带到桌面端。目前伴随着时间的临近，越来越多关于该系列处理器的爆料开始流出。最新的两则爆料揭示了关于Arrow Lake架构处理器在设计上的变化，包含核 心排布以及扩展接口两个方面。

据Kepler_L2的消息，英特尔将会在下一代Arrow Lake上采用性能核以及能效核交替排布的方式。目前从12代酷睿到第一代酷睿Ultra系列异构处理器都采用的是把性能核集中布置在一侧，而能效核布置在另一侧，并且依次连接环形总线，这样的缺点就是通信延迟偏高，因为环形总线只能按顺序进行通信。而Arrow Lake改变布局的原因则是因为其配备的全新硬件线程调度器会优先把任务分配给能效核，在需求更高的性能的时候才会把任务移动到性能核上，这样就迫使英特尔借助设计变化来降低通讯延迟。此外，将性能核和能效核交替排布也有助于降低散热。

此外，有用户曝光了Arrow Lake-S在新一代平台的接口配置情况，显示CPU共有32条PCIe通道，其中20条PCIe 5.0通道和12条PCIe 4.0通道，具体分配为：16条PCIe 5.0通道用于连接独立显卡、4条PCIe 5.0通道用于连接M.2 SSD、另外还有4条PCIe 4.0通道也用于连接M.2 SSD、剩下8条DMI 4.0的通道连接PCH。相比于现有的LGA 1700插座，新的LGA 1851插座多出了151个针脚，看起来很大部分用在PCIe通道的扩展上。

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