中欣晶圆终止科创板IPO 原拟募54.7亿海通证券保荐
中国经济网北京7月4日讯 上交所网站昨日披露关于终止对杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（简称“中欣晶圆”）首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。
上交所于2022年8月29日依法受理了中欣晶圆首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件，并按照规定进行了审核。中欣晶圆发行上市申请文件中记载的财务资料已于2024年3月31日超过有效期，截至2024年7月1日，中欣晶圆及保荐机构未向上交所报送更新后的财务资料，中欣晶圆财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新。根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，上交所决定终止对中欣晶圆首次公开发行股票并在科创板上市的审核。
中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片，公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。
公司控股股东杭州热磁与上海申和的母公司日本磁性控股不存在控股股东、实际控制人，故公司无实际控制人。
中欣晶圆原拟在上交所科创板公开发行股票的数量为不超过167,741.90万股，占发行后总 股本的比例不低于25%，本次发行不涉及股东公开发售股份。公司原拟募集资金546,982.22万元，用于“6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目”、“半导体研究开发中心建设项目”和“补充流动资金项目”。
