近期在国内外多重利好催化下，半导体板块迎来强劲反弹，从市场主流半导体主题指数年内表现看，其中更聚焦设备、材料等上游产业链的中证半导指数表现居前。数据显示，截至上周五收盘，中证半导指数自2月5日低点以来累计反弹26%，年内跌幅收缩至2.84%，居A股主流半导体主题指数第一。

　　场内ETF方面，近期随着半导体“设备”持续反弹，相关细分主题ETF关注度也在提升。数据显示，上周五场内唯一跟踪中证半导指数的半导体设备ETF（561980）单日获得3495万元资金净申购买入，近60日该ETF净流额已超7600万元，净流率近175%。

　　近期半导体之所以“频频异动”，重回市场“C位”，背后主要是来自国内外多个因素的共振催化。

　　【半导体设备国产替代进程加快】

　　海关总署发布的数据显示，2023年中国累计进口集成电路4795亿颗，较2022年下降10.8%；进口金额3494亿美元，同比下降15.4%。而根据国家统计局数据，2023年全年，我国 国内集成电路产量为3514亿块，同比增长6.9%。

　　在去年全球半导体下行周期下，上述数据一定程度上显示本土企业在减少对进口芯片的依赖，国产替代进程持续加速。

　　国内多家半导体设备公司亦表示，旗下主要设备类产品性能优异、品质稳定，销售订单持续增长，品牌认可度不断提升，客户群体覆盖度进一步扩大。

　　芯谋研究指出，2023 年中国大陆半导体设备市场规模达到创纪录的 342 亿美元，增长8%，全球占比达到 30.3%，预计 2024 年中国大陆半导体设备市场规模将达到 375 亿美元，增长 9.6%。同时，未来 2-3 年零部件产业有望迎来高速高质量发展，由点及面逐渐完善，并对设备环节形成全面有效支撑，半导体设备国产化有望持续推进。

　　【全球科技硬件产业周期触底回升】

　　
当前全球科技硬件产业周期触底回升，全球和我国半导体周期销售持续改善，手机等重点下游出货量同比有所回升，消费电子和电子元件去库存较为充分。信通院最新统计数据显示，1月国内市场手机出货量大增68%至3000万部以上，继续释放行业回暖信号。

　　此外，2023年以来半导体设备厂商与晶圆厂积极推进验证与导入，本轮半导体周期开启后国内半导体设备公司的签单有望再高增长。

　　SEMI预计2024年全球半导体设备有望达到1053.1亿美元，同比增长4%，其中晶圆制造设备销售额有望达到931.6亿美元，同比增长3%，中国2024年晶圆产能或将以13%的增长率居全球之冠。美国半导体行业协会（SIA）也预测，2024年半导体销售额有希望度过低迷期，预计将增长13.1%，达到近6000亿美元。

　　国内半导体公司受益于相应领域对半导体设备的需求爆发，预期2024年国内大半导体制造商的资本开始将大幅提升，一方面是随着晶圆厂稼动率的修复，头部晶圆厂的招标量将会得到释放，另外一方面是随着国产设备的成熟，招标中国产设备的比例或将大幅度提升。

　　【SORA内测开启，半导体望迎新一轮的增长曲线】

　　近期AI 视频生成大模型Sora 开放内测申请，市场关注度依旧高涨。Sora 通过接受文本指令，即可生成60s 的AI 原创短视频。除了具备根据文本生成视频的能力之外，Sora还具备复杂的场景和角色生成能力、深入的语言理解能力、多镜头生成能力、从静态图像生成视频的能力以及一定的物理世界模拟能力，标志着AI 生成大模型的又一跨越式发展。

　　湘财证券认为，AI 大模型的持续优化及多样化AI 应用终端的入市商用将会持续提升全球算力需求，推动新一轮AI 基础设施建设的开启，将带动高性能以太网交换机、路由器、先进存储产品、GPU 等多种半导体硬件的市场需求。

　　半导体设备ETF（561980）为场内唯一跟踪中证半导指数的ETF，该指数主要聚焦40只半导体设备、材料等上游产业链公司，前十大成份股合计占比近76%，指数集中度相对较高；行业分布上更侧重设备，“半导体设备”细分行业占比近53%。从产业链角度看，上游的半导体设备和材料国产替代空间广阔，持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。

　　数据截至2024.3.1

　　半导体行业具备强周期性，在2019年3季度之前的一轮半导体上行周期区间，聚焦上游设备材料的中证半导指数区间最大涨幅超494%，高于主流半导体全产业链指数，呈现更高弹性特征。

责任编辑：王旭