欧洲无人区天空码头竖井,我想看胸片曝光2023大全-VvJ9kSw0yf70wYy-半导体巨头拟开发3.3D先进封装技术 这些概念股具备高增长潜力。
2.5D及3D封装成为行业黑马。
半导体巨头正在开发
3.3D先进封装技术
7月4日消息，三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门当天进行改组，新设HBM研发组，集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。此外，三星电子还对先进封装（AVP）团队和设备技术实验所进行重组，以提升整体技术竞争力。
另据报道，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，应用于AI半导体芯片，目标2026年第二季度量产。三星预计，新技术商业化之后，成本可节省22%；三星电子还将在3.3D封装技术中引入面板级（PLP）封装，以进一步提升封装生产效率。
先进封装需求持续爆发
在人工智能热潮助推下，全球芯片代工巨头台积电的市值逼近1万亿美元。7月3日，台积电涨近4%，股价逼近历史新高，年内累计上涨超70%。
随着AI芯片需求的增加和摩尔定律的放缓，单纯依靠先进制程来提升算力性价比越来越低，而先进封装技术在提高芯片性能方面发挥着关键作用。
在后摩尔时代，芯片厂商从“卷制程”转变成“卷封装”，从“如何把芯片做得更小”转变为“如何把芯片封得更小”，先进封装需求将持续爆发。
就目前而言，AI及高性能运算芯片厂商主要采用的封装形式之一是台积电CoWos技术。研调机构集邦科技指出，AI及HPC芯片对先进封装技术需求大，其中以台积电的2.5D先进封装CoWoS技术，是目前AI芯片主力采用者。
据Yole数据，2026年先进封装全球市场规模475亿美元，2020—2026年复合年均增长率约7.7%。据Omdia预测，随着5G、AI、HPC等新兴应用领域需求渗透，2035年全球Chiplet市场规模有望达到570亿美元，2018—2035年复合年均增长率为30.16%。
国产封测大厂紧跟布局
高增长概念股揭秘
责编：何予
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