产能吃紧 先进封装行业迎涨价潮
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证券时报记者 陈见南
半导体产业链的涨价潮自5月开始逐步扩散。先是主流存储厂商因产能售罄而涨价,显示周期性存储行业正在从低迷中迅速反弹,现在传导至晶圆厂。
TechInsights预测,2024年全球用于先进封装的晶圆厂设备将同比增长6%,达到31亿美元。
业内人士预计,随着库存出清和需求复苏,下半年功率半 导体行业景气度也会继续上行。
先进封装正成为未来集成电路制造的重要发展方向。在摩尔定律发展放缓的背景下,先进封装通过创新封装手段实现芯片更紧密的集成,优化电气连接,满足了人工智能、高性能计算等技术发展对芯片性能的要求。
据Yole预测,全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元,这期间的复合年增长率为10.7%。预计2024年台积电、英特尔、三星、日月光等大厂在先进封装领域将合计投资约115亿美元。
从资金流向来看,长电科技位居第一,6月以来机构资金净流入超2.3亿元,寒武纪机构资金净流入超1.5亿元,居第二位。
责任编辑:杨红艳