据介绍，宇晶股份去年开发的6-8英寸碳化硅材料切、磨、抛设备，已实现批量销售。

公司总经理杨佳葳指出，前述产品已到达同类进口设备水平。随着下游客户对8英寸碳化硅衬底材料需求的增加，公司有望进入全面放量阶段。2023年，得益于下游行业的客户需求持续增长，宇晶股份产品竞争力和成本优势凸显，经营业绩大幅增长。

年报显示，报告期内，公司实现营业收入13.04亿元，同比增长62.19%；归母净利润1.13亿元，同比增长16.19%；扣非净利润为1.01亿元，同比大增110.38%。

“后续，宇晶股份也将紧抓政策风向，顺势而为，积极培育新的业务和利润增长点。”杨佳葳透露。

碳化硅加工设备或成新的增长点

公开资料显示，宇晶股份长期专注于硬脆材料精密加工机床制造领域。经过长期的技术创新和工艺积累，公司已实现在多晶硅、单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、抛加工设备的全覆盖，并向光伏、半导体等领域供货。

2023年，宇晶股份通过前期对“大硅片+薄片化”相关技术的预研，成功把握住了下游光伏行业的需求发展方向，获得了各大重点客户的高度认可，相关订单规模大幅增长。

在半导体领域，宇晶股份开发了8英寸碳化硅材料的多线切割机和双面抛光机，多项关键参数亮眼，产品技术力达到了国际先进水平。

据了解，碳化硅（SIC）是第三代半导体核心材料，广泛应用于通信、航天、新能源汽车、光伏发电等领域。

2023年，宇晶股份已在半导体加工领域的市场推广、产品验证快速推进，已成功获得众多客户认可，并拿下较多订单，预将快速成为公司新的利润增长点。

光伏耗材及晶硅切片业务稳步推进

近年来，宇晶股份围绕线切机核心主业，积极开展产业链延伸布局，并成功在金刚石线、碳碳热场领域构建了具备竞争力的产能。

相关业内人士表示，2023年，宇晶股份顺利实现了硅片切片业务的量产，完善了公司“设备+耗材+加工服务” 协同发展的产业布局，进一步打开了业绩增长空间。

在碳碳热场领域，宇晶股份锚定小而精的发展方向，专注于提升产品竞争力，并依托持续工艺改进等措施降本增效，有效增强了此类产品的盈利水平。

在晶硅切片领域，宇晶股份顺利完成了第一阶段的产能爬坡，现已具备12GW的切片产能，有望在后续季度持续释放业绩。

展望未来，董秘周波评表示，公司将以通过资源整合、技术工艺融合，持续进行新产品、新技术的开发与应用，增强公司盈利能力、提高公司综合发展水平，把公司打造成服务于光伏、消费电子、半导体行业领域具有竞争力的供应商。

（文章来源：中国证券报·中证网）

文章来源：中国证 券报·中证网

原标题：宇晶股份：紧抓碳化硅市场机遇 积极培育新业务与利润增长点