JUX,303「お医者よ。宮田先生っていうの」と直子が言った。　　美国《华尔街日报》发表题为《中国人“报复性旅行”将提振2023年旅游业》的报道称，中国重新开放边境意味着中国游客的回归，不仅利好一些周边国家，对中国的航空公司和旅行社来说也是好消息，且这些利好将向更广范围扩散。NmTklBnc-loWXPZ45ZMcjBr7EkCe-半导体巨头拟开发3.3D先进封装技术 这些概念股具备高增长潜力

　　2.5D及3D封装成 为行业黑马。

　　半导体巨头正在开发

　　3.3D先进封装技术

　　7月4日消息，三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门当天进行改组，新设HBM研发组，集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。此外，三星电子还对先进封装（AVP）团队和设备技术实验所进行重组，以提升整体技术竞争力。

　　另据报道，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，应用于AI半导体芯片，目标2026年第二季度量产。三星预计，新技术商业化之后，成本可节省22%；三星电子还将在3.3D封装技术中引入面板级（PLP）封装，以进一步提升封装生产效率。

　　先进封装需求持续爆发

　　在人工智能热潮助推下，全球芯片代工巨头台积电的市值逼近1万亿美元。7月3日，台积电涨近4%，股价逼近历史新高，年内累计上涨超70%。

　　随着AI芯片需求的增加和摩尔定律的放缓，单纯依靠先进制程来提升算力性价比越来越低，而先进封装技术在提高芯片性能方面发挥着关键作用。

　　在后摩尔时代，芯片厂商从“卷制程”转变成“卷封装”，从“如何把芯片做得更小”转变为“如何把芯片封得更小”，先进封装需求将持续爆发。

　　就目前而言，AI及高性能运算芯片厂商主要采用的封装形式之一是台积电CoWos技术。研调机构集邦科技指出，AI及HPC芯片对先进封装技术需求大，其中以台积电的2.5D先进封装CoWoS技术，是目前AI芯片主力采用者。

　　据Yole数据，2026年先进封装全球市场规模475亿美元，2020—2026年复合年均增长率约7.7%。据Omdia预测，随着5G、AI、HPC等新兴应用领域需求渗透，2035年全球Chiplet市场规模有望达到570亿美元，2018—2035年复合年均增长率为30.16%。

　　国产封测大厂紧跟布局

　　高增长概念股揭秘

　　责编：何予

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