在业内看来，在净息差收窄以及资本内生能力减弱的背景下，商业银行整体面临的资本补充压力有所加大，中小银行对外源性融资工具需求随之提升。随着赎回高峰到来，后续二永债的发行和批复速度或将进一步加快。

据财联社记者统计，截至目前，年内商业银行已发行二永债99只，发行总额达1.33万亿元。其中，一季度发行总额为2630亿元，二季度发行总额4385.5亿元，三季度截至目前发行总额已达5409.3亿元。

长沙银行发行首只永续债，120亿元规模二永债发行议案尚待审议

财联社记者注意到，此次“2024年无固定期限资本债券”为长沙银行 发行的首只永续债。在此之前，该行曾于2020年、2021年连续发行两只二级资本债券，发行规模分别为60亿元、20亿元。

彼时，随着两只债券接连发行，长沙银行资本充足率也有所提升，2019年至2021年分别为13.25%、13.60%、13.66%。但近年来，业务规模持续扩张不断加大资本消耗，该行资本充足率出现明显下滑，2022年、2023年分别降至13.41%、13.04%。

今年以来，资本新规实施后，长沙银行资本充足水平略有回升。截至上半年末，该行核心一级资本充足率、一级资本充足率、资本充足率依次为9.70%、10.64%、13.06%，整体均满足监管要求。

不过相较同业而言，该行各项资本充足率指标仍远低于行业平均水平。监管数据显示，2024年二季度末，商业银行资本充足率为15.53%，一级资本充足率为12.38%，核心一级资本充足率为10.74%。

“本行持续深化资本管理，通过规划、配置和考核等手段，优化业务结构，提升资本回报能力，以促进资本内生和风险加权资产增长的平衡，保持资本充足水平的稳定。”长沙银行表示。

对此，联合资信也在评级报告中直言，近年来，长沙银行主要通过利润留存补充资本，较好的盈利水平为其资本内生积累提供了保障。但考虑到业务的迅速增长对资本带来一定消耗，未来核心资本面临一定补充压力。

值得一提的是，就在数日前，长沙银行董事会会议刚刚通过多项议案，其中包括发行总额不超过80亿元的二级资本债券以及总额不超过40亿元的无固定期限资本债券，分别用于补充公司二级资本、其他一级资本。长沙银行将于10月10日召开2024年第二次临时股东大会审议相关议案。

二永债到期高峰来临，三季度银行发行规模已达5409亿元

实际上，存在资本补充压力的并不止长沙银行一家。“商业银行资本保持充足水平，但在净息差收窄以及信用成本上升对资本内生能力带来直接削弱的背景下，商业银行整体面临的资本补充压力有所加大。”联合资信表示。

财联社记者据Wind数据梳理，截至目前，年内商业银行已发行二永债共有99只，发行总额达1.33万亿元。其中，二级资本债71只，发行总额8147.8亿元；永续债28只，发行总额5117亿元。

分机构类型来看，国有大行仍旧是二永债发行主力，但今年以来中小银行发行也明显提速。其中，国有银行二永债发行规模达7060亿元，股份行发行规模为3760亿元，其余城、农商行等中小银行合计发行总额则为2444.8亿元。

从发行节奏来看，目前二永债的发行主要集中于二、三季度。其中，一季度商业银行二永债发行总额为2630亿元，二季度发行总额4385.5亿元，三季度截至目前发行总额达5409.3亿元。

相对来说，下半年往往是二永债的供给高峰。展望后续，业内普遍认为，资本充足水平承压下，预计城农商行补充资本的需求仍保持强劲，下半年中小银行二永债的发行和批复速度或将进一步加快。

从未来银行二永债的到期情况来看，2024年6-12月或有近8000亿元（7953.5亿元）的银行二永债行权/到期。其中，三季度为到期高峰，仅9月单月二永债到期规模就高达2172亿元。

林兰瑄（记者 赵佩玲）09月18日,�

林兰瑄（记者 卞佑芸）09月18日,来源：环球网【环球网报道 记者 李梓瑜】据《韩国先驱报》11日报道，美国正加紧向韩国施压，要求其配合美方对华出口管制，敦促韩国只向盟国提供高带宽内存（HBM）等先进芯片。中方此前多次就美国对华芯片出口管制表明立场，坚决反对美方胁迫其他国家搞对华出口限制。报道称，美国商务部负责工业和安全事务的副部长埃斯特维兹当地时间10日在美国华盛顿特区举行的“2024年韩美经济安全会议”上，呼吁韩国芯片制造商向韩国盟国而不是中国等国供应HBM芯片。当地时间10日，埃斯特维兹在美国华盛顿特区举行的“2024年韩美经济安全会议”上讲话 图自韩媒“有三家企业生产HBM芯片，其中两家是韩国企业”，埃斯特维兹说，“对于我们来说，发展这种能力并使其满足我们自己和盟国的需求非常重要”。报道说，对于美国可能对HBM芯片销售实施新的出口限制，韩国产业通商资源部通商交涉本部长郑仁教称，韩国政府预计将就此事与美国进行谈判。当地时间10日，郑仁教在美国华盛顿特区举行的“2024年韩美经济安全会议”上讲话 图自韩媒报道称，郑仁教在这场会议结束后对记者说，“当三家（生产HBM芯片的）企业中有两家是韩国企业时，（出口限制）就会对我们产生很大影响”，“在（美国）没有发布任何官方声明的情况下，我无法发表评论”。他同时称，美方将与韩方合作，解决韩国企业的担忧。《韩国先驱报》提到，埃斯特维兹还重申美国会推动对量子计算和全环绕栅极（GAA）尖端芯片制造工艺等关键技术的出口管制，并敦促韩国也加入其中。“我们希望韩国能尽快宣布他们也将实施这些管制措施”，他还说。《韩国先驱报》称，韩国专家建议韩国政府和芯片制造商应继续与美国进行谈判，以尽量减少对该产业的负面影响。韩国工业经济与贸易研究所一名研究员称，“与日本和荷兰不同，韩国无法100%与美国出口管制措施保持一致，因为韩国高度依赖对华出口”。据韩联社此前报道，自2022年10月美国针对中国加强半导体出口管制以来，美国一直在向盟友施压，要求实施类似的出口管制。据消息人士透露，起初，半导体技术水平较高的荷兰和日本是美国的施压对象，但从去年下半年开始，美方对韩方施压力度愈发增强，甚至点名韩国的特定企业，将韩国对华半导体设备出口当成问题。关于美国要求韩国企业不要将产品出售给中国，中国外交部发言人毛宁此前表示，中方已经多次对美国对华芯片的出口管制表明立场，美方这种行为完全是为了维护自身的霸权利益，胁迫其他国家搞对华出口限制，这种做法严重违反市场经济原则和国际经贸规则，破坏全球产供链的稳定，不符合任何一方的利益，损害的不仅是中国企业的利益，也将损害其他相关企业的利益。中方坚决反对这种做法，也希望有关国家政府和企业能够与中方一道共同维护多边贸易体制，维护全球产供链的稳定。延伸阅读美国制裁下 中国大陆购买芯片制造设备增长62%数据显示，今年第二季度，中国大陆仍是全球最大、增长最快的半导体制造设备市场，因为在美国制裁之下，我们正努力实现技术自给自足。图为2024年5月，中国淮安一家光电科技公司加工芯片的车间中国大陆正在坚定地加大对芯片制造设备的支出。全球芯片行业协会国际半导体产业协会（SEMI）9月5日公布的数据显示，今年第二季度，芯片制造设备（包括晶圆加工、组装、封装和测试工具）在中国大陆的销售额同比增长62%，达到120多亿美元。数据还显示，2024年上半年，中国大陆在采购芯片制造设备上花费了247.3亿美元，超过了同期中国台湾、韩国、北美和日本的总支出236.8亿美元。其中美国占了北美支出的大部分。2022年10月美国出台更严格芯片出口管制的结果之一，是推动了中国企业对芯片制造设备的购买。美国著名财经网站CNBC说，这笔巨额投入体现了中国政府为实现芯片自给自足而做出的努力，以对冲西方阵营可能进一步阻碍其获取关键技术的限制。SEMI 的数据显示，在这一项上，中国大陆年度支出从2022年的280亿美元飙升至2023年的366亿美元，并预计今年的支出将超过350亿美元。尽管其他市场的半导体设备销售额出现萎缩，但中国大陆需求的飙升推动全球半导体设备收入实现了恢复性增长。早在2018年，美国政府就开始阻止荷兰芯片光刻机巨头阿斯麦（ASML）向中国发货，今年1月，荷兰又撤销了阿斯麦向中国发售NXT:2000i机器和其他高端设备的出口许可证，这些设备支持先进的7纳米和5纳米工艺芯片的生产。但中国大陆仍然是 ASML 最大的市场。第二季度，该公司净系统销售额48亿欧元（53亿美元）中，近一半来自中国大陆。美国的限制让荷兰怨声载道。图为外媒报道截图阿斯麦的首席执行官富凯本周在纽约出席活动时说出了实话，他说，美国“以国家安全名义”限制该公司向中国大陆客户出口的行动，其实是“出于经济动机”。富凯说：“我认为，要证明此事关系到国家安全已经越来越困难了。”他预计，美国主导的对华出口限制必将遭到盟友更强烈的抵制：“我们不得不希望达到某种平衡，因为作为一门生意，我们想要的是一些明确性和稳定性。”上周五，荷兰首相表示，他将认真权衡阿斯麦的经济利益：“对荷兰来说，阿斯麦是一个极其重要的创新产业，在任何情况下都不应受到影响，因为这将损害阿斯麦的全球地位。”如今美国挥舞的“国家安全”大棒，不但砸到中国，还已经砸到日本。眼下，美国政府正在阻挠日本制铁公司收购美国钢铁公司的交易，认为这起收购案可能损害美国“关键项目”所需的钢铁供应。图为日本前防卫大臣石破茂日本前防卫大臣石破茂9月6日公开表示抗议，他说，美国以“国家安全”为由阻止收购案“非常令人不安”，“发表这样的言论或采取这类行动可能会削弱盟友之间的信任”。

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