车企造芯片加码软硬一体方案，是福还是祸？

　　在进入下半场的汽车智能化争夺后，自动驾驶成为了车企的“胜负手”。而在自动驾驶领域，特斯拉一直是标杆，早期采用了Mobileye的软硬一体解决方案，此后换成了英伟达的芯片+自研算法的软硬解耦方案，如今回到了基于自研芯片以及自研智驾算法的“重软硬一体”的策略。

　　这也带动软硬一体方案成为了自动驾驶行业的新趋势。近日，辰韬资本联合三方发布的2024年度《自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告》（下称“研报”）显示，由于有特斯拉的成功案例，目前行业普遍的看法是，整车厂做“重软硬一体”的方案具备可行性。

　　“重软硬一体”指由同一个公司完成芯片、算法、操作系统/中间件的全栈开发，基于此衍生出生态合作模式，这种模式包括海外的Mobileye、特斯拉、英伟达（开发中） 以及国内的华为、地平线、Momenta（开发中）等。

　　除“重软硬一体”方案外，“轻软硬一体”的自动驾驶方案在当下也深受车企欢迎。“轻软硬一体”指自动驾驶解决方案公司采用第三方芯片，在某款特定芯片上具备优化能力和产品化交付经验，能够最大化发挥该款芯片的潜能，这方面的典型案例包括卓驭（大疆）、Momenta等。

　　上述研报称，软硬一体的自动驾驶方案能够成为趋势，一方面是因为能达到更高的性能、更低的功耗、更低的延迟和更加紧密的结合，更重要的是能给企业带来明显的成本优势。以特斯拉FSD 芯片为例，Chip 1（HW3）一次性流片成本预估为10美元，Chip 2（HW4）则为30美元，而英伟达Orin芯片对应的数值为30美元，Thor高达100美元。

　　但是，另一方面，车企自研芯片的投入非常大。投入产出比将是这些车企不得不面对的一个沉重话题。研报显示，以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC 为例，研发成本高于1亿美元（包含人力成本、流片费用、封测费用、IP 授权费用等）。辰韬资本执行总经理刘煜冬公开表示，从车企的经济性考量来说，我们认为自研芯片出货量低于100万片，可能很难做到投入产出比的平衡。

　　对于软硬一体未来的发展趋势，上述研报认为，总体来看，软硬一体与软硬解耦是一体两面，最终市场会形成两者并 存的态势，但是短期内，采用软硬一体方案的公司在市场上体现出更强的竞争力。在自动驾驶行业，软硬一体的趋势会根据自动驾驶方案的高低阶而有所不同：对低阶智驾，车企往往会直接采用供应商的软硬一体方案，并向标准化的方向发展；对高阶智驾算法等关键能力，车企自研的比例会越来越高。

责任编辑：李桐

夏雷之所以没有立刻答应好方让他做还没有诞生的机器人军队的司令官，那是因为他对人工智能有所忌惮了。好方的人工智能已经进化到了与人几乎没什么差别的程度，它有情绪，它也会溜须拍马，现在它还可还渴望得到权力。照这样发展下去，那些科幻电影之中所描绘的机器人背叛人类，然后与人类为敌的故事很有可能在这个世界上重演。

蓝吉儿这才端起那杯水，然后就看到了水里的蓝色的粉末，她讶然地道：“你还真下了药啊？那些蓝色的粉末是什么东西？”

夏雷心中一片莞尔，他起身走了过去开了门。门一打开，百灵就迫不及待的往屋子里钻，一边说道：“外面风好大，真冷。”

蓝吉儿甩了夏雷一个白眼，“我在看我的皮肤会不会变得透明。”

“她找我干什么？这次行动可不是她在指挥。”神石皱了一下眉头，顿了一下他才说道：“接吧，我倒要看看她要说什么。”“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势不是灵矿石，却蕴藏着如此神奇的能量，夏雷的心中充满了惊讶与好奇。随着距离的缩短，他已经看清楚了那些条形的石料，它们其实和建造石门和建造这个半球形空间的石料有些相似之处，可它们蕴藏的能量明显要强大得多，而且看上去更古老，更神秘。