车企造芯片加码软硬一体方案,是福还是祸?
在进入下半场的汽车智能化争夺后,自动驾驶成为了车企的“胜负手”。而在自动驾驶领域,特斯拉一直是标杆,早期采用了Mobileye的软硬一体解决方案,此后换成了英伟达的芯片+自研算法的软硬解耦方案,如今回到了基于自研芯片以及自研智驾算法的“重软硬一体”的策略。
这也带动软硬一体方案成为了自动驾驶行业的新趋势。近日,辰韬资本联合三方发布的2024年度《自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告》(下称“研报”)显示,由于有特斯拉的成功案例,目前行业普遍的看法是,整车厂做“重软硬一体”的方案具备可行性。
“重软硬一体”指由同一个公司完成芯片、算法、操作系统/中间件的全栈开发,基于此衍生出生态合作模式,这种模式包括海外的Mo bileye、特斯拉、英伟达(开发中) 以及国内的华为、地平线、Momenta(开发中)等。
除“重软硬一体”方案外,“轻软硬一体”的自动驾驶方案在当下也深受车企欢迎。“轻软硬一体”指自动驾驶解决方案公司采用第三方芯片,在某款特定芯片上具备优化能力和产品化交付经验,能够最大化发挥该款芯片的潜能,这方面的典型案例包括卓驭(大疆)、Momenta等。
上述研报称,软硬一体的自动驾驶方案能够成为趋势,一方面是因为能达到更高的性能、更低的功耗、更低的延迟和更加紧密的结合,更重要的是能给企业带来明显的成本优势。以特斯拉FSD 芯片为例,Chip 1(HW3)一次性流片成本预估为10美元,Chip 2(HW4)则为30美元,而英伟达Orin芯片对应的数值为30美元,Thor高达100美元。
但是,另一方面,车企自研芯片的投入非常大。投入产出比将是这些车企不得不面对的一个沉重话题。研报显示,以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC 为例,研发成本高于1亿美元(包含人力成本、流片费用、封测费用、IP 授权费用等)。辰韬资本执行总经理刘煜冬公开表示,从车企的经济性考量来说,我们认为自研芯片出货量低于100万片,可能很难做到投入产出比的平衡。
对于软硬一体未来的发展趋势,上述研报认为,总体来看,软硬一体与软硬解耦是一体两面,最终市场会形成两者并存的态势,但是短期内,采用软硬一体方案的公司在市场上体现出更强的竞争力。在自动驾驶行业,软硬一体的趋势会根据自动驾驶方案的高低阶而有所不同:对低阶智驾,车企往往会直接采用供应商的软硬一体方案,并向标准化的方向发展;对高阶智驾算法等关键能力,车企自研的比例会越来越高。
责任编辑:李桐
“好疼……你从小就欺负我,你的孩子还没出世就欺负我……嗯!”江如意一边说话,一边使劲生孩子。
顺着林间的小路翻山一面山坡,又往前走了大约一百米远,一面山崖出现在了视线之中。山崖上有一眼山泉,从泉眼里冒出来的泉水倾落下来,形成了一道落差差不多五十米的“瀑布”,山崖下也有一个被山泉冲击出来的泉池。它不大,面积仅有几平方左右,水的深度大约一米五左右,泉水清澈见底。这个地方,是月野杏子最喜欢来的地方,她平时就在这个地方练武。她说在后山等他,夏雷就知道是这个地方。
夏雷的思维再次活跃了起来,“时间其实只是一个不存在的概念,对吗?”
汤普森的眼眸里闪过的一抹恨意,他冲艾丽丝吼道:“我为你付出了那么多,你别想在这个时候抛弃我!”
夏雷整理了一下身上,然后将她的嘴巴和眼睛合上,又将她脱掉的衣服盖在了她的身上。“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后,自动驾驶软硬一体已成趋势服部芽衣的眼角流出了泪水。他在那里说一半是为她母亲流的另一半则是为这些日本武士流的。每一个女人都是天生的演员,而她是演技特别出众的一个。如果她的眼泪能博到这些人的同情,将她们紧密的团结在他的身边,那又为什么不流呢?
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