转自:芯智讯
据报道,三星与台积电的合作将提供 英伟达和谷歌等客户要求的“定制芯片和服务”。与现有型号相比,无缓冲HBM4的能效将提高40%,延迟可降低10%。
9月9日消息,据《韩国经济日报》报道,台积电生态系统和联盟管理负责人 Dan Kochpatcharin上周在 Semicon Taiwan 2024 论坛上表示,三星和台积电正在联手生产无缓冲高带宽内存 (HBM)。
报道称,三星与台积电的合作将提供 英伟达(Nvidia)和谷歌(Google) 等客户要求的“定制芯片和服务”。
与现有型号相比,无缓冲 HBM4 的能效将提高 40%,延迟可降低 10%。HBM 已被广泛用于 AI 计算。
虽然在逻辑制程代工方面,三星是台积电的竞争对手,但台积电并不生产 DRAM。然而,在 AI 处理器协作中采用多晶粒封装或者所谓的“Chiplet”小芯片先进封装的情况正在增加,其中就包括HBM。
并且当HBM进入到新一代的HBM4时,会采用基于逻辑制程的基础芯片,使得客户可以加入自己的IP,以实现定制化,提升HBM的效率。而对于该逻辑制程的基础芯片,三星和SK海力士都将允许客户自行设计,并可选择外部的逻辑制程晶圆代工厂来生产。
消息人士也表示,虽然三星能够提供全面的 HBM4 制造服务,包括内存生产、(逻辑制程基础芯片)代工和先 进封装,但它希望利用台积电的技术来获得更多客户。
此举是三星可能将是试图反击竞争对手 SK 海力士的一个举措,后者以 53% 的标价成为领先的 HBM 供应商,而三星只有 35%。
值得注意的是,SK 海力士、三星和美光都在推出 HBM3E DRAM,并计划在 2025 年推出 HBM4 格式。SK 海力士最近宣布,它打算开发下一代HBM,性能将是当前产品的20-30倍,并可提供客户定制的产品。
责任编辑:丁文武
说罢,她甚至向狄波丝公爵扔过去了一把刀。
沈浪道:“那碧金城里面维达族人,可能效忠我吗?”
刚才这一幕海拉虽然非常威风,但是对斗气的消耗简直是惊人的,横冲直撞间碾压了几百个海怪都不止。
“哦,对不起,沈浪阁下,我这个人说话比较直。”狄波丝道,这句话好像有些耳熟,好像刚刚有人说过,真是六月债,还得快。
沈浪冷道:“能不能杀我,你内心再清楚不过了。如果仅仅只是因为我父亲,你当然可以杀我。但因为我的母亲,你就不能杀我了,至少你不够资格杀,不是吗?你若能杀我,早就杀了!”三星正与台积电联手开发HBM4这五千名亚马逊女战士朝着巨型投石机射击。
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