随着智能手机、可穿戴设备、汽车电子、算力等领域的市场需求不断攀升，相关半导体公司业绩整体展现出强劲的增长势头。

　　Wind数据显示，2024年上半年，沪市130余家半导体公司合计实现营业收入2112亿元，同比增长18.7%，超70%的公司营业收入实现了正增长，超50%的公司净利润较去年同期有所改善。从季度数据来看，上述公司第二季度单季营收环比增长14.6%，净利润环比增长74.9%，近九成公司营收环比正增长，七成公司第二季度净利润环比改善。

　　“预计市场将持续复苏。”中国联合国采购促进会副秘书长宋嘉在接受《证券日报》记者采访时表示，“今年上半年，半导体行业整体呈现出需求回暖和技术创新的双重驱动，在5G技术普及、智能家居生态扩展以及汽车电子化加速的背景下，行业将迎来更多发展机遇。”

　　与此同时，沪市半导体公司积极响应“提质增效重回报”专项行动方案，通过中期分红回馈投资者。据统计，共有13家公司披露了中期分红预案，合计分红金额约7亿元，进一步增强投资者信心。

　　多因素驱动市场回暖

　　具体来看，今年上半年， A股市场的半导体各细分板块中，芯片设计领域的图像传感器（CIS）、存储芯片以及系统级芯片（SoC）相关企业的业绩表现尤为亮眼。

　　多因素推动半导体行业复苏。一方面，汽车电子产业强劲增长，催暖半导体行业；另一方面，AI需求的爆发不仅促进了逻辑芯片和高端存储器的需求反弹，还为相关企业提供了新的增长机会。根据Gartner预测，2024年全球AI芯片市场规模将增加33%，达713亿美元，2025年有望进一步增长29%。

　　封测需求复苏，先进封装引领增长，龙头公司业绩回暖。上半年，行业景气延续，稼动率回升，毛利率提高。国内封测龙头长电科技实现归母扣非净利润5.81亿元，同比增长53.46%，第二季度营收创同期历史新高。公司正大力拓展先进封装业务，聚焦新兴应用领域。

　　“半导体行业公司业绩攀升主要受下游应用领域需求边际改善影响，汽车电子、消费电子等市场景气度在经历去库存周期后快速恢复。同时，得益于封装测试和供应链管理的进步，企业成本也在逐渐降低，效率得到提升。”迈睿资产管理有限公司首席执行官王浩宇对《证券日报》记者表示。

　　设备材料国产化提速

　　而这正是国内头部公司加大研发投入的一个缩影。根据Wind数据，仅沪市半导体公司在上半年就投入超271亿元。

　　“消费电子市场回暖带动半导体产品需求增加，推动了晶圆和封测企业产能利用率的提升，也刺激了对半导体设备和材料的需求，头部企业正在关键环节进行技术攻关，提升产业链自主可控。”工信部信息通信经济专家委员会委员刘兴亮对《证券日报》记者表示，当前全球半导体需求已触底回升，行业拐点已经显现，逐步进入上行区间，并有望在明年延续。

　　（文章来源：证券日报）

文章来源：证券日报

原标题：半导体行业持续复苏 产业链上市公司抢抓机遇谋发展

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