国家疾控局会同国家发展改革委、财政部、生态环境部、住房城乡建设部、交通运输部、水利部、农业农村部、文化和旅游部、国家卫生健康委、应急管理部、中国气象局、国家林草局等有关部门，在全面梳理国内外形势、深入调查研究、广泛征求多方意见和论证的基础上，起草形成了《国家气候变化健康适应行动方案(2024—2030年)》，对增强我国气候变化健康适应能力具有重要意义。

　　《行动方案》包括行动策略和目标、行动重点任务和保障措施3个部分。

　　(一)目标定位。明确了气候变化健康适应行动策略，分阶段设置工作目标。

　　计划到2025年，健全工作机制、加强监测系统建设和指标体系构建等。

　　计划到2030年，重点地区和重点领域气候变化健康适应能力、健康与公共卫生系统气候韧性显著增强，全社会气候变化健康适应的友好环境基本形成。

　　(二)重点任务。提出了 10项气候变化健康适应行动重点任务。

　　一是健全完善多部门气候变化与健康工作协作机制。

　　二是完善气候变化与健康相关政策和标准体系。

　　三是加强气候敏感疾病的预警提醒。

　　四是强化气候变化健康风险、脆弱性和适应能力动态评估。

　　五是提升气候变化健康风险防范和综合干预能力，包括增强气候变化健康适应协同能力，加强重点场所、脆弱人群气候变化健康适应与干预。

　　六是增强应对气候变化卫生保障能力，包括提升极端天气气候事件卫生应急处置能力，增强极端天气气候事件卫生应急救治能力。

　　七是增强健康与公共卫生系统气候韧性，包括加强绿色低碳医疗卫生机构建设，提升医疗卫生机构的极端天气气候事件抵抗力和恢复力，提升气候敏感疾病的诊疗能力。

　　八是营造全社会气候变化健康适应的友好环境。

　　九是加快气候变化健康适应科技创新。

　　十是推进气候变化健康适应全球行动。

　　(三)保障措施。要求从加强组织领导、做好支持保障、强化队伍建设、加强实施指导等方面切实保障行动落实。

蔡淑依（记者 叶静宜）09月19日,#endText .video-list .play{width: 20px; height: 20px; background:url(http://static.ws.126.net/video/img14/zhuzhan/play.png);position: absolute;right: 12px; top: 62px;opacity: 0.7; color:#fff;filter:alpha(opacity=70); _background: none; _filter:progid:DXImageTransform.Microsoft.AlphaImageLoader(src="http://static.ws.126.net/video/img14/zhuzhan/play.png"); }

蔡淑依（记者 郑昱顺）09月19日,�

由于AI芯片供不应求，科技圈的“最强甲方”开始向“最强乙方”施压。在高盛于当地时间9月11日举办的科技会上，英伟达CEO黄仁勋 (Jensen Huang) 回答主持人有关英伟达芯片依赖亚洲供应链的问题时表示，台积电在芯片代工方面遥遥领先，英伟达选择台积电生产芯片是因为“它是最好的”，但如果必要，英伟达可以把订单转给其他供应商。黄仁勋表示如果必要，英伟达可以把订单转给其他供应商（资料图）这段问答的现实背景是，从去年至今，英伟达的AI芯片虽然全力赶工生产，但依然供不应求，公司的大客户微软、Meta、特斯拉等科技巨头都在排队购买。黄仁勋在访谈中提到，“芯片需求是如此之大，每个人都想第一个拿到芯片，每个人都想拿到最多的芯片。”这种情况甚至导致英伟达与客户之间关系紧张。“现在可能有更多客户心里有情绪，这是理所当然的。我们正在尽最大努力满足需求。”他强调。按照半导体行业的分工，英伟达负责芯片设计，台积电主做芯片生产。从生成式AI浪潮爆发以来，英伟达和台积电作为产业链上的“最强组合”，几乎垄断了AI芯片市场的红利。据国际调研机构Omdia统计，英伟达在AI芯片市场的份额几近超过80%，几款主流GPU芯片在供需紧张的高峰期常常供不应求。在上个月的二季度财报会上，公司也透露其Hopper系列产品（H100、H200）需求将继续强劲增长，今年3月推出、年底计划上市出货的Blackwell系列（B200）的需求则将在此基础上进一步发展。虽然目前AMD、英特尔以及国产AI芯片厂商争相推出竞品追赶英伟达，但无论在技术上还是市场规模上，都不足以与英伟达抗衡。英伟达在AI芯片市场的份额几近超过80%，图为英伟达logo而台积电作为全球第一大芯片代工厂，占据全球超60%的市场份额。且英伟达、AMD、英特尔旗舰AI芯片都采用7纳米以下的先进制程（英伟达H100、H200、B200均采用4纳米制程，AMD MI300采用5纳米，英特尔Guadi系列采用7纳米与5纳米），此外还包括生产AI芯片需要的先进封装CoWos技术，台积电都掌握绝对优势。基于此，巨头们都选择将AI芯片订单交给台积电独家代工。台积电也因为AI芯片爆火在全力量产。该公司董事长兼总裁魏哲家表示，由于AI芯片市场需求太过旺盛，台积电目前在AI上的产品及服务在产能规划上赶不上变化，远远无法做到“供需平衡”。按照他的估测，预计要到2026年的某一个季度，公司才能努力实现供需平衡。考虑到台积电与英伟达强强联合的绑定关系，若真如黄仁勋所说“把订单转给其他供应商”，市场上的选择并不多。除台积电外，三星作为世界排名第二的代工厂，是市场仅剩的选项。三星当前在全球代工市场份额约占11%，在先进制程领域也对标台积电拥有3纳米及以上的产线及配套技术方案。但考虑到两家公司在研发和量产能力上的差距，三星在各家客户名单上长期作为“二供”存在，是台积电的备选。从去年AI算力芯片爆火至今，三星也未曾传出拿到过重要客户的AI芯片订单。一位半导体市场分析人士告诉界面新闻记者，考虑到台积电的实力与市场地位，以及英伟达与台积电紧密的绑定关系，黄仁勋的发言更像是对供应链安全的承诺，也可能是因芯片供需紧张对台积电的“鞭策”。英伟达也十分清楚台积电的重要性。黄仁勋在上述活动上提到，如果把台积电的订单转给其他供应商，可能会导致芯片质量下降。针对上述表态，界面新闻向英伟达、台积电两家公司寻求看法，截至发稿暂未回应。或受黄仁勋发言影响，截至周三收盘，英伟达股价大涨8.15%至116.91美元，创下六周来的最大单日涨幅。继2023年大涨239%后，英伟达股价今年已经上涨了一倍多。台积电股价今年以来也已上涨近65%。截至周三收盘，台积电股价涨4.8%，至170.23美元。以下为界面新闻整理的黄仁勋涉及台积电的问答内容：Toshiya Hari（高盛）：你的大多数供应链合作伙伴都在亚洲运营，特别是台湾。鉴于当前的地缘政治形势，你如何看待未来的发展方向？黄仁勋（Jensen Huang）：是的，亚洲供应链非常庞大且相互连接。英伟达的新GPU由35000个部件组成，重80磅，最大电流达到10000A。当你把它放在机架上时，它重达3000磅。这些GPU非常复杂，它们的构建就像电动汽车一样，组件也是如此。因此，这个生态系统在亚洲有一个庞大的复杂供应链，多元化且相关联。我们尝试在每一个可能的方面去加强设计，提高效率。当然，最重要的是我们公司拥有足够的IP知识产权。万一我们不得不从一个工厂转移到另一个工厂，我们有能力这样做，也许工艺技术不是那么出色，也许我们无法获得相同水平的性能或成本，但我们将能够保证供应。所以我认为，如果发生任何事情，我们应该能够在其他地方进行生产。黄仁勋称英伟达选择台积电生产芯片是因为“它是最好的”（资料图）我们正在台积电生产，因为它是世界上最好的。它之所以是世界上最好的，不是只比第二名好一点点，而是有着令人难以置信的差距。我们与他们合作拥有悠久历史，他们的工程能力，工厂的敏捷性，能够做到的水平，都令人惊讶。英伟达去年的收入有一个重大的增长，如果没有供应链的支持，如此重大的增长是不可能的，包括台积电在内的供应链的效率令人难以置信。在不到一年的时间里，我们已经极大地扩展了CoWoS的产能，明年和之后我们还将进一步扩展。但尽管如此，他们（台积电）的敏捷性和对我们需求的响应能力是令人难以置信的。所以我们使用他们是因为他们很棒，但如果有必要，我们当然可以随时启动其他工厂。