2.5D及3D封装成为行业黑马。
半导体巨头正在开发
3.3D先进封装技术
7月4日消息，三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门当天进行改组，新设HBM研发组，集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。此外，三星电子还对先进封装（AVP）团队和设备技术实验所进行重组，以提升整体技术竞争力。
另据报道，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，应用于AI半导体芯片，目标2026年第二季度量产。三星预计，新技术商业化之后，成本可节省22%；三星电子还将在3.3D封装技术中引入面板级（PLP）封装，以进一步提升封装生产效率。
先进封装需求持续爆发
在人工智能热潮助推下，全球芯片代工巨头台积电的市值逼近1万亿美元。7月3日，台积电涨近4%，股价逼近历史新高，年内累计上 涨超70
随着AI芯片需求的增加和摩尔定律的放缓，单纯依靠先进制程来提升算力性价比越来越低，而先进封装技术在提高芯片性能方面发挥着关键作用。
在后摩尔时代，芯片厂商从“卷制程”转变成“卷封装”，从“如何把芯片做得更小”转变为“如何把芯片封得更小”，先进封装需求将持续爆发。
就目前而言，AI及高性能运算芯片厂商主要采用的封装形式之一是台积电CoWos技术。研调机构集邦科技指出，AI及HPC芯片对先进封装技术需求大，其中以台积电的2.5D先进封装CoWoS技术，是目前AI芯片主力采用者。
据Yole数据，2026年先进封装全球市场规模475亿美元，2020—2026年复合年均增长率约7.7%。据Omdia预测，随着5G、AI、HPC等新兴应用领域需求渗透，2035年全球Chiplet市场规模有望达到570亿美元，2018—2035年复合年均增长率为30.16%。
国产封测大厂紧跟布局
高增长概念股揭秘
责任编辑：石秀珍 SF183
自1990年以来，A股多次调整印花税，其中，不计算此次，共有7次下调税率。从调整印花税后市场当日的表现来看，上证指数于2008年4月、9月的两次调整中当日分别上涨近9.3%、9.5%，且当日个股大面积迎来爆发式涨停。此外，上证指数在1998年6月、1999年6月两次调整当日也迎来超2%的大额涨幅，其中，在1999月6月的印花税调整中，因调整了B股的印花税，B股指数当日迎来近8.6%的上涨。
张之臻此前四次都倒在大满贯男单首轮的五盘大战，这一次他终于实现自我突破。此外，他还成为首名在两个不同大满贯获胜的中国男网球手。第二轮，张之臻将与上届亚军、赛会5号种子鲁德隔网相对。今年法网第三轮，张之臻曾在拿下第一盘后被挪威“一哥”逆转，这也是两人此前的唯一一次碰面。不过近期鲁德的状态相对低迷。对于再战鲁德，张之臻赛后说：“上次打完后他了解我是什么类型，我也了解他。”美国《网球》28日称，鲁德在过去6个大满贯赛事中有3个进入决赛，其中包括一年前在美网闯入决赛，当时他不敌阿尔卡拉斯获得亚军。现在，他将在第二轮对阵中国选手张之臻。
国台办发言人朱凤莲8月21日表示，为从源头上防范风险，海关总署决定自2023年8月21日起暂停台湾地区芒果输入大陆，并已通过《海峡两岸农产品检疫检验合作协议》联系渠道向台湾方面通报，要求台湾方面进一步完善植物检疫管理体系。上述措施是正常的生物安全防范举措，科学合理，符合大陆相关法律法规和标准。
国网苏州供电公司营销业务支持中心副主任 曾维英：2023年1月到7月，江苏的绿证交易价格是42.4元一张，2023年苏州交易户数增加了172户，合计绿电交易户数是284户。
黄凌（小学四年级老师）：我们布置作业时就考虑到了量的问题，不是单纯的书面作业，而是具备可实操的综合性的作业，比如给家长做一顿饭，在外出参观时做一份小调查，作业如果没有按时完成，不会批评或处罚，会有针对性地找出原因，进行个性化辅导。
温彬认为，新发放住房贷款利率已实现大幅下降，居民投资和资产配置也发生了改变，调降存量房贷利率有助于减少居民扎堆提前还款和违规“转贷”行为，规范市场秩序。
李大江
声明：该文观点仅代表作者本人，搜狐号系信息发布平台，搜狐仅提供信息存储空间服务。