此外，半导体行业的三大巨头SK海力士、台积 电和NVIDIA据称即将展开深度合作，共同开发下一代高频宽内存技术(HBM)。这一合作计划预计将在9月的中国台湾国际半导体展(Semicon Taiwan)上正式宣布，届时SK海力士社长金柱善将发表专题演讲。
责任编辑：郭明煜
无数的黑色肉球在这剑气之下被斩的爆碎！
厨神抬起手，撑着额头，一边吃面，一边叹息。
望着仿佛焕然一新的诸多星辰，嘴角微微一挑。
步方嘴角微微一扬，看向了远处，那儿，星空中有着密密麻麻的魂魔在飞驰着。
怨念，仇怨的气息涌入小咒的精神海。台积电盘前涨超1.6% CoWoS扩产瓶颈解除后产能有望大幅提升巨大的黑色能量球，瞬间轰炸开来……
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