来源：Gangtise 投研
先进封装 分析师表示，半导体行业呈现逐渐回暖的态势，2024年订单将将同比有所增长，先进封装作为半导体行业的重要组成部分，未来将有所收益。高端封装是先进封装行业未来最重要的发展方向，预计2027年先进封装的市场规模为580亿美元，2.5D和3D封装等高端封装市场规模预计为90亿美元左右。
责任编辑：张倩
无人可救。
冥墟里面至高无上的存在，他就是冥墟之主……尔哈！
步方呆住了，他看着那天机圣女崩散的面纱，那容颜暴露在空气中的一刹那，步方便是微微惊诧。
步方的眼神迷离。
抬起腿，猛地甩下，楚长生顿时血溅长空！先进封装：预计2027年先进封装的市场规模为580亿美元冥王尔哈扭头对着身侧的满脸惊惧的紫云圣女喊道。
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