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IT之家 6 月 3 日消息，据《科创板日报》今日报道，针对紫光展锐正进行新一轮股权融资的消息，紫光展锐方面回应称：在紫光展锐董事会的授权下正全面推进本轮融资，目前暂无更多信息透露。

近期曾有媒体报道称，紫光展锐董事会已表决通过股权融资决议，宣告新一轮股权融资完成。本轮融资金额超 40 亿元，投资方包括上海及北京两地国资平台、工银资本管理有限公司、交银金融资产投资有限公司、人保资本股权投资有限公司等金融机构以及中信建投、国泰君安、弘毅投资等。

报道称此次融资信息“基本属实”，本轮融资 2023 年就已启动，其成功有望推动紫光展锐距离 IPO（首次公开上市）“更进一步”。

有接近紫光展锐的人士对此消息报以较谨慎的态度，其认为近年 5G 芯片、车载芯片等新业务的推进都存在一定的难点，“要是 2026 年能正式申报就不错了。”

IT之家附部分事件背景：

2019 年 5 月，紫光展锐宣布启动科创板上市准备工作，计划 2020 年正式申报科创板上市材料。

2020 年 11 月紫光集团被曝债券违约、2021 年 7 月紫光集团宣布开始破产重组，导致紫光展锐上市计划有所延缓。

2021 年 12 月，北京智路资产管理、北京建广资产管理牵头组成的“智路广建联合体”成为紫光集团重整战略投资者，投入 600 亿元现金对紫光集团实施整体重整。

2022 年 7 月，紫光集团正式完成破产重组，“智路建广联合体”设立的控股平台北京智广芯控股有限公司正式全资控股紫光集团。

2023 年 2 月，紫光展锐方面透露，公司正寻求新一轮融资，融资规模计划不超过 150 亿元人民币。

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