德国下一代芯片公司Black Semiconductor获得了2.74亿美元融资
旨在开发下一代芯片技术的初创公司Black Semiconductor周三表示，已融资2.544亿欧元（合2.74亿美元），主要来自德国政府。这进一步表明，欧洲正在加大对关键部件的推动力度。德国经济部和北莱茵-威斯特伐利亚州投入了2.287亿欧元的公共资金。保时捷风险投资公司和风险投资公司Project A领投了剩余的2570万欧元股权部分。
Black Semiconductor表示，这笔资金将用于在德国亚琛建立一个试点生产 工厂，目标是在2031年大规模生产。这家初创公司还计划到2026年将员工人数从30人增加到120人。
在公共财政的支持下，对这家德国半导体公司的投资凸显了欧洲追赶美国的雄心。美国已经投放了数十亿美元的资金，以促进本国芯片制造业的发展。
责任编辑：王永生
