来源：Gangt ise投研

铜连接 管理层表示，目前GB200中PCB取代OverPass的方案还是在打样送样的阶段，最终会不会实际采用还有一定的不确定性，预计10月初步测试认证结果反馈，最快2025年产品落地。多层通孔和HDI在GB200服务器上仍是重要产品型号，特别是HDI因其轻薄、散热好、集成化程度高，成为长期迭代方向。高端PCB行业供给端在未来可见的一段时间内仍然相对紧张，新增产能扩展较慢，特别是在东南亚的布局短期内无法形成有效产能。

责任编辑：张倩

赵家玮（记者 刘玮恭）09月12日,只是……一个埋葬着菜刀的坟墓？

赵家玮（记者 张思颖）09月12日,“步方小子……狗爷的醉排骨呢？你今天就打算给狗爷吃这玩意？告诉你……狗爷是吃肉的！不吃素！”

不过这并不能成为本圣女不带走你的理由。