车企造芯片加码软硬一体方案，是福还是祸？

　　在进入下半场的汽车智能化争夺后，自动驾驶成为了车企的“胜负手”。而在自动驾驶领域，特斯拉一直是标杆，早期采用了Mobileye的软硬一体解决方案，此后换成了英伟达的芯片+自研算法的软硬解耦方案，如今回到了基于自研芯片以及自研智驾算法的“重软硬一体”的策略。

　　这也带动软硬一体方案成为了自动驾驶行业的新趋势。近日，辰韬资本联合三方发布的2024年度《自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告》（下称“研报”）显示，由于有特斯拉的成功案例，目前行业普遍的看法是，整车厂做“重软硬一体”的方案具备可行性。

　　“重软硬一体”指由同一个公司完成芯片、算法、操作系统/中间件的全栈开发，基于此衍生出生态合作模式，这种模式包括海外的Mobileye、特斯拉、英伟达（开发中） 以及国内的华为、地平线、Momenta（开发中）等。

　　除“重软硬一体”方案外，“轻软硬一体”的自动驾驶方案在当下也深受车企欢迎。“轻软硬一体”指自动驾驶解决方案公司采用第三方芯片，在某款特定芯片上具备优化能力和产品化交付经验，能够最大化发挥该款芯片的潜能，这方面的典型案例包括卓驭（大疆）、Momenta等。

　　上述研报称，软硬一体的自动驾驶方案能够成为趋势，一方面是因为能达到更高的性能、更低的功耗、更低的延迟和更加紧密的结合，更重要的是能给企业带来明显的成本优势。以特斯拉FSD 芯片为例，Chip 1（HW3）一次性流片成本预估为10美元，Chip 2（HW4）则为30美元，而英伟达Orin芯片对应的数值为30美元，Thor高达100美元。

　　但是，另一方面，车企自研芯片的投入非常大。投入产出比将是这些车企不得不面对的一 个沉重话题。研报显示，以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC 为例，研发成本高于1亿美元（包含人力成本、流片费用、封测费用、IP 授权费用等）。辰韬资本执行总经理刘煜冬公开表示，从车企的经济性考量来说，我们认为自研芯片出货量低于100万片，可能很难做到投入产出比的平衡。

　　对于软硬一体未来的发展趋势，上述研报认为，总体来看，软硬一体与软硬解耦是一体两面，最终市场会形成两者并存的态势，但是短期内，采用软硬一体方案的公司在市场上体现出更强的竞争力。在自动驾驶行业，软硬一体的趋势会根据自动驾驶方案的高低阶而有所不同：对低阶智驾，车企往往会直接采用供应商的软硬一体方案，并向标准化的方向发展；对高阶智驾算法等关键能力，车企自研的比例会越来越高。

责任编辑：李桐

传话的人将夏雷带到了一块空地上，一座营帐正在搭建之中。夜莺夫人站在空地的边沿，面对古木参天的原始森林，她的背影显得有些孤单。

地球世界的六个妻子，希望之星上的六个妻子，还有眼前的这六个没有面孔的灵族人，这是巧合吗？

此话一出，包括夏雷都愣住了，更别说是大厅里的守夜者了。

“原来你早就料到我会来这里找你，所以留下了这个末日城见面的信息。你究竟是谁？你与那个使命又有什么关系？”夏雷的心里暗暗地道，他的心已经飞到末日城去了。他迫不及待地想见到那个“农夫”，从他的身上找到答案。

有人哀叹，有人不满，有人窃窃私语，有人沉默。“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势虽然不知道这座雕像究竟是从什么地方挖出来，又是怎么来到这里的，但是夏雷却还是有一种很强烈的感觉，那就是这座雕像很有可能是一个灵族人的雕像。而所谓的“废墟”，也多半与灵族人有关。