车企造芯片加码软硬一 体方案,是福还
在进入下半场的汽车智能化争夺后,自动驾驶成为了车企的“胜负手”。而在自动驾驶领域,特斯拉一直是标杆,早期采用了Mobileye的软硬一体解决方案,此后换成了英伟达的芯片+自研算法的软硬解耦方案,如今回到了基于自研芯片以及自研智驾算法的“重软硬一体”的策略。
这也带动软硬一体方案成为了自动驾驶行业的新趋势。近日,辰韬资本联合三方发布的2024年度《自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告》(下称“研报”)显示,由于有特斯拉的成功案例,目前行业普遍的看法是,整车厂做“重软硬一体”的方案具备可行性。
“重软硬一体”指由同一个公司完成芯片、算法、操作系统/中间件的全栈开发,基于此衍生出生态合作模式,这种模式包括海外的Mobileye、特斯拉、英伟达(开发中) 以及国内的华为、地平线、Momenta(开发中)等。
除“重软硬一体”方案外,“轻软硬一体”的自动驾驶方案在当下也深受车企欢迎。“轻软硬一体”指自动驾驶解决方案公司采用第三方芯片,在某款特定芯片上具备优化能力和产品化交付经验,能够最大化发挥该款芯片的潜能,这方面的典型案例包括卓驭(大疆)、Momenta等。
上述研报称,软硬一体的自动驾驶方案能够成为趋势,一方面是因为能达到更高的性能、更低的功耗、更低的延迟和更加紧密的结合,更重要的是能给企业带来明显的成本优势。以特斯拉FSD 芯片为例,Chip 1(HW3)一次性流片成本预估为10美元,Chip 2(HW4)则为30美元,而英伟达Orin芯片对应的数值为30美元,Thor高达100美元。
但是,另一方面,车企自研芯片的投入非常大。投入产出比将是这些车企不得不面对的一个沉重话题。研报显示,以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC 为例,研发成本高于1亿美元(包含人力成本、流片费用、封测费用、IP 授权费用等)。辰韬资本执行总经理刘煜冬公开表示,从车企的经济性考量来说,我们认为自研芯片出货量低于100万片,可能很难做到投入产出比的平衡。
对于软硬一体未来的发展趋势,上述研报认为,总体来看,软硬一体与软硬解耦是一体两面,最终市场会形成两者并存的态势,但是短期内,采用软硬一体方案的公司在市场上体现出更强的竞争力。在自动驾驶行业,软硬一体的趋势会根据自动驾驶方案的高低阶而有所不同:对低阶智驾,车企往往会直接采用供应商的软硬一体方案,并向标准化的方向发展;对高阶智驾算法等关键能力,车企自研的比例会越来越高。
责任编辑:李桐
她举起酒杯:“祝贺你,你是个好人。我心里对你一直有愧,我甚至拉不下脸去见你,和你道歉。就算你骂我,打我,我也随你了。当时莫部长还答应我如果我做了这件事情,成功把你弄走后,你的空缺让我男朋友进去填了。我男朋友毕业出来那么久,一直都找不到工作,假如单单是为了我自己,我不会答应,可是为了我男朋友,就算死我也会去做的。”
他出去后,女同胞们都鼓起掌来,鼓掌有啥用?刚才又没有帮我说话的人?大事不妙了,估计这次要被莫怀仁玩死了。
天下各个穹顶之城都在有条不紊地替换着核动力核心。
“这……还是别了。”
天上的能量屏障,猛地爆出了无比惊人的光芒。“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后,自动驾驶软硬一体已成趋势难道?那个老女人是陈世美包的小蜜?俗话说男人有钱就变坏,可是,要包小蜜也不会是五十岁的老女人吧?那个老女人可是一身的名牌,大富大贵,金项链银首饰玉耳环,她身上能挂上饰品的地方,都没有放过。
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