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光大证券发布研究报告指出,全球晶圆厂产能大幅扩张,晶圆厂设备开支持续上涨 。全球半导体前道设备龙头公司未来营收预计增长,后道设备有望逐步复苏。
根据SEMI预测,2023年-2027年12英寸晶圆厂设备支出会持续攀升,CAGR达9%;2023年受益于成熟制程投资推动同比增长4%,2025年受益于High NA(高数值孔径)EUV光刻系统及HBM推动同比增长20%;2026年受益于GAAFET(环绕栅极场效应晶体管)工艺推动同比增长12%。全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年同比增长20%至1165亿美元,2026年将同比增长12%至1305亿美元,将在2027年创下历史新高。2024年,预计新增晶圆厂60座。其中有23座晶圆厂已开工建设,中国大陆开工建设的晶圆厂有6座,占比26.09%;有37家新的晶圆厂已投入运营,中国大陆投入运营的晶圆厂有19座,占比51.35%。
光大证券表示,全球半导体前道设备龙头公司未来营收预计增长。半导体前道设备五家公司(ASML阿斯麦、AMAT应用材料、KLA科磊半导体、LAM泛林半导体、TEL东京电子)2024年Q2营业收入合计达235.02亿美元,环比增长5.75%;2024年Q2净利润合计达62.44亿美元,环比增长11.42%。根据彭博一致预期,五家前道设备商2024年Q3营收预计增长至254.06亿美元,环比增长8.10%;2024Q3净利润预计增长至66.26亿美元,环比增长6.12%。
后道设备有望逐步复苏。半导体测试设备两家龙头公司(Teradyne、Advantest)2024年Q2营业收入合计达16.20亿美元,环比增长7.04%;其中,Teradyne营收7.30美元,Advantest营收8.90亿美元;2024年Q2净利润合计达2.95亿美元,其中,Teradyne净利润1.42亿美元,Advantest净利润1.53亿美元。根据彭博一致预期,两家测试设备商2024年Q3合计营收预计为17.25亿美元,合计净利润3.07亿美元。
风险提示:半导体需求不及预期风险、宏观经济不如预期风险、行业竞争加剧风险。
责任编辑:江钰涵
林慧佳(记者 张明璇)09月22日,扯淡了一会儿,午饭的时间到了,宁道远给林枫打电话开始催促,林枫便要带着唐妃去赴约,这个事情虽然是林枫牵桥搭线的,可若是没有唐妃的参与也没有意义,要知道,最后经营美容院的还是唐妃。
林慧佳(记者 张家文)09月22日,唐妃点头说道:“有个朋友认识她,就给我介绍去了,当时谈的时候是一百万的加盟费,挂颜如玉的牌子,可昨天晚上她来了静安市之后,聊了几句,竟然要我出一千万的加盟费,外带这个美容院百分之十的股份,可能是担心我的美容院会给她的造成冲击。”
丁二爷没做挽留。
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