来源：Gangtise投研
先进封装 分析师表示，AI手机和AIPC出货量需求将同时推动半导体行业进入新的周期，封测厂收入与半导体销量和需求息息相关。AI加速落地的背景下，先进封装能够解决目前国内的先进制程产能紧缺问题，并通过区块链的设计形式以及新的封装工艺路径，提高生产制造的良率，降低成本，提高芯片的使用性能。预计倒装芯片封装市场规模2026年将增长至340亿美元左右，先进封装市场规模2019~2026年的年复合增长率为22.7%。
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众人随着他步步后退。
没过多久，罐子内的药材便咕嘟咕嘟的沸腾了起来。
“你的目的是什么？”
随后，诸葛苍月给秦大壮打了一个电话，让他代为通知龙盟的头目明天早上八点之前，全部都在静安市集合。
两个小妞又哭了起来。先进封装：预计倒装芯片封装市场规模2026年将增长至340亿美元左右念及如此，杨天丞不甘心地扫了林枫一眼，然后整个人爆射而出，朝着别墅外面奔袭而去。
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