来源:Gangtise投研
先进 封装 分析师称,AI带动先进封装的需求持续强劲,先进封装未来有希望成为全球封测市场的核心增长驱动。目前整体CoWoS产能持续紧缺。台积电预估2024~2025年整体CoWoS产能都将实现倍增,2025年供应紧张程度会有一定缓解。2023年先进封装全球市场规模达到439亿美元,预计2024年市场规模将增长到492亿美元,同比增长达12%;预计2028年市场规模将达到724亿美元,2022~2028年的复合增速接近9%。
责任编辑:张倩
阿三国的神灵,居然这么强,一尊神灵地位甚至超越了核弹!
斩碎了锁链,轰散了雷龙,天地重归平静……
他的花狐貂,居然被一只九尾狐给压制?
小艾嘴角一抽。
一尊尊的神灵,悍不畏死的压迫而下。先进封装:台积电预估2024~2025年整体CoWoS产能都将实现倍增甚至还有骨骼崩断之声响彻。
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