8月26日消息，据wccftech援引网友@heyitsyogesh 的爆料称，小米将于2025年上半年正式推出自研的手机SoC，预计该芯片基于N4P制程工艺，性能相当于高通此前的骁龙8 Gen1。不过也有网友表示，预计性能与骁龙8 Gen 2 相当。

虽然目前美国方面一直在限制国内先进制程制造能力，不过未在“实体清单”限制之内的国产芯片设计厂商依然是可以通过台积电、三星等海外晶圆厂利用先进制程工艺进行代工，当然如果采用最先进的制程工艺可能会受影响，相比之下采用落后两三代的制程工艺应该还是可以的。

根据台积电的规划，其将于2025年下半年量产最先进的2nm制程，届时N4P（4nm）制程已经落后于2nm约三代左右（中间还隔着N3E、N3P）。因此，小米2025年推出的自研手机SoC利用台积电N4P代工是有可能的。

此前7月份就曾有传闻称，小米旗下芯片设计子公司玄戒设计的手机SoC已经流片，基于4nm/5nm制程，CPU核心是一个Arm Cortex-X3超大核+三个Cortex-A715中核+四个Cortex-A510小核的八核配置，GPU则是Imagination IMG CXT 48-1536。不过该传闻并未得到进一步的确认。

至于决定通信能力的5G基带芯片方案，小米自研恐怕是难以搞定，毕竟涉及到的技术难度以及专利壁垒太多，就连苹果搞了四五年到现在也还没搞定。所以，小米很可能会选择外挂联发科或者紫光展锐的5G基带芯片。

虽然联发科的5G基带芯片整体性能可能更好，不过鉴于供应链安全、成本控制，以及曾学忠曾是紫光展锐CEO的经历，选择紫光展锐的5G基带芯片的可能性似乎略高一些。

从市场定位来看，如果采用N4P的制程，且性能能够达到高通骁龙8 Gen1/Gen2的水平，那么可能会用于小米/Redmi的中高端 机型上，小米的旗舰/次旗舰机型必然还是高通和联发科，不过Redmi的次旗舰有可能会采用自研芯片。

小米的“芯”路历程

众所周知，自研芯片是一项需要长期、大量资金及人力投入，且风险极高的复杂工程。小米CEO雷军就曾表示，做芯片10亿人民币只是起跑线，可能10年时间才有结果，九死一生。

这无疑是一场豪赌，成功则有望更上一层楼，失败则不仅所有努力都将白费，甚至有可能让自己元气大伤。

特别是对于手机终端厂商来说，自研芯片更多的是为了自身的业务服务，不太可能会将其卖给其他的终端品牌厂商，这也决定了其自研芯片的成功与否将会直接影响自身产品的销量。即便芯片研发成功，性能表现符合预期，但如果市场不买账，出货量达不到足够高的水平，可能连研发费用都覆盖不了。

小米是继华为之后的国内第二家选择自研手机SoC芯片的国产智能手机厂商。早在2014年，小米就成立了芯片设计子公司松果电子，并于2017年2月28日，正式发布了澎湃S1芯片，成为了当时全球第四家具备手机SoC芯片研发能力的手机品牌。但可惜的是，这款芯片由于孱弱的基带能力（不支持联通的3G、4G网络制式，也不支持电信的所有网络制式），并没有在市场上获得成功。

随后，澎湃S2研发也遭遇了多次流片失败，使得小米暂时放弃了手机SoC的研发。2019年4月2日，小米集团宣布将旗下的负责芯片设计的全资子公司松果电子团队进行重组。

根据当时小米的官方说法，松果电子部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，将专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发。大鱼半导体将开始独立融资，团队集体持股75%，小米持股比例降至25%。而松果剩下的人员将继续专注手机SoC芯片和AI芯片研发。

不过，在松果电子重组之后，小米似乎完全停止了手机SoC的研发，进而转向了ISP（澎湃C系列）、电源管理芯片（澎湃P系列）等相对简单外围芯片的自研。

直到2021年，小米重新成立了一家芯片设计子公司——上海玄戒技术有限公司（以下简称“玄戒”），不仅注册资本高达15亿元，并且该子公司还由执行董事、总经理为小米高级副总裁曾学忠直接领导，而曾学忠在加入小米之前曾担任国产手机芯片厂商紫光展锐的CEO。

2023年，小米似乎开始进一步加大了对于芯片设计业务的投入。2023年6月，玄戒科技进行了增资，其注册资本由原来的15亿元增至了19.2亿元。同年10月，北京玄戒技术有限公司成立，注册资本30亿元人民币，同样是由曾学忠领导。

值得注意的是，在2023年5月12日，OPPO突然宣布关闭旗下芯片设计子公司哲库科技之后，小米集团合伙人、总裁卢伟冰在小米2023年第一季度财报会议上表示，小米自研芯片的投入决心不会动摇，要充分意识到芯片投入的长期性、复杂性，尊重芯片行业的发展规律，做好持久战的准备，此外，芯片的目的是为了提升终端产品的竞争力、用户体验。

卢伟冰称，小米对芯片业务一直有着较高的关注度，自从 2014年开始就尝试了芯片业务自研，虽然整个过程并不是一帆风顺的，但小米在芯片方面投入的决心并没有任何动摇。“坚定不移的投资芯片是无论董事会还是管理层很重要的决定。我们充分认识到了芯片投入的难度和长期性、复杂性。未来我们要尊重芯片规律不能急功近利，要做好长期持久战的准备，不能以百米跑的方式跑马拉松。”小米陆续推出的芯片比如电源芯片、ISP 芯片对手机终端业务有很大的帮助。

卢伟冰强调，小米造芯的目的是提高终端的竞争力，提升用户体验，这是需要明确的。小米一定在芯片方面持续投入。

回顾2017年雷军发布澎湃S1之时所说的，“做芯片可能10年时间才有结果”，自2014年小米开始自研芯片以来，时至今日已经整整10年时间，或许小米会在明年给大家带来一个令人满意的“结果”。

责任编辑：落木

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龙冰带着夏雷穿过工作区，来到了一道门前。

对于未来，夏雷充满了担忧。传小米玄戒SoC明年推出：N4P制程、外挂5G、性能与骁龙8 Gen1相当！秦香离开之后，夏雷也进入了工作状态，处理公司事务，召开公司管理层会议，听取他们的汇报，忙得不可开交。