车企造芯片加码软硬一体方案，是 福还是祸？

　　在进入下半场的汽车智能化争夺后，自动驾驶成为了车企的“胜负手”。而在自动驾驶领域，特斯拉一直是标杆，早期采用了Mobileye的软硬一体解决方案，此后换成了英伟达的芯片+自研算法的软硬解耦方案，如今回到了基于自研芯片以及自研智驾算法的“重软硬一体”的策略。

　　这也带动软硬一体方案成为了自动驾驶行业的新趋势。近日，辰韬资本联合三方发布的2024年度《自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告》（下称“研报”）显示，由于有特斯拉的成功案例，目前行业普遍的看法是，整车厂做“重软硬一体”的方案具备可行性。

　　“重软硬一体”指由同一个公司完成芯片、算法、操作系统/中间件的全栈开发，基于此衍生出生态合作模式，这种模式包括海外的Mobileye、特斯拉、英伟达（开发中） 以及国内的华为、地平线、Momenta（开发中）等。

　　除“重软硬一体”方案外，“轻软硬一体”的自动驾驶方案在当下也深受车企欢迎。“轻软硬一体”指自动驾驶解决方案公司采用第三方芯片，在某款特定芯片上具备优化能力和产品化交付经验，能够最大化发挥该款芯片的潜能，这方面的典型案例包括卓驭（大疆）、Momenta等。

　　上述研报称，软硬一体的自动驾驶方案能够成为趋势，一方面是因为能达到更高的性能、更低的功耗、更低的延迟和更加紧密的结合，更重要的是能给企业带来明显的成本优势。以特斯拉FSD 芯片为例，Chip 1（HW3）一次性流片成本预估为10美元，Chip 2（HW4）则为30美元，而英伟达Orin芯片对应的数值为30美元，Thor高达100美元。

　　但是，另一方面，车企自研芯片的投入非常大。投入产出比将是这些车企不得不面对的一个沉重话题。研报显示，以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC 为例，研发成本高于1亿美元（包含人力成本、流片费用、封测费用、IP 授权费用等）。辰韬资本执行总经理刘煜冬公开表示，从车企的经济性考量来说，我们认为自研芯片出货量低于100万片，可能很难做到投入产出比的平衡。

　　对于软硬一体未来的发展趋势，上述研报认为，总体来看，软硬一体与软硬解耦是一体两面，最终市场会形成两者并存的态势，但是短期内，采用软硬一体方案的公司在市场上体现出更强的竞争力。在自动驾驶行业，软硬一体的趋势会根据自动驾驶方案的高低阶而有所不同：对低阶智驾，车企往往会直接采用供应商的软硬一体方案，并向标准化的方向发展；对高阶智驾算法等关键能力，车企自研的比例会越来越高。

责任编辑：李桐

“公司的发展一直很顺利，到了05年的时候，市值已经是五十多亿，如同别的大公司一样，我们选择了上市，股票飙升了一倍，公司的市值达到了一个前所未有的巅峰，我更加的忙了，忙着见各种各样的人，忙着各种各样的应酬，回家的次数越来越少，与柳薇说话的时间也越来越少，这么高负荷的工作让我病倒了，在病床上躺了两个多月，可能就是那个时候，董博轩才跟柳薇联合起来算计的我，或者更早吧，无所谓了，病了两个多月之后，我回到了公司，可是一切都变了。”

这个字刚一出口，秦婉蓉的眼泪也就流了出来。

两个小妞一脸期盼的看着林枫。

林枫给俩人简单的做了一下介绍，落座之后，趁着上菜的间隙，林枫说道：“婉容，老周以后就是伟业地产的副总了，你跟他好好的合作，另外，我得告诉你，伟业地产要从小小集团抽离出来了，不仅如此，很快就有一笔千亿投会注入伟业地产。”

而后便扑入了林枫的怀中，死死地抱着林枫，仿佛一放手，林枫就会消失似的。“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势脑袋中回荡着的全部都是鬼医刚才说的那句话。