车企造芯片加码软硬一体方案，是福还是祸？

　　在进入下半场的汽车智能化争夺后，自动驾驶成为了车企的“胜负手”。而在自动驾驶领域，特斯拉一直是标 杆，早期采用了Mobileye的软硬一体解决方案，此后换成了英伟达的芯片+自研算法的软硬解耦方案，如今回到了基于自研芯片以及自研智驾算法的“重软硬一体”的策略。

　　这也带动软硬一体方案成为了自动驾驶行业的新趋势。近日，辰韬资本联合三方发布的2024年度《自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告》（下称“研报”）显示，由于有特斯拉的成功案例，目前行业普遍的看法是，整车厂做“重软硬一体”的方案具备可行性。

　　“重软硬一体”指由同一个公司完成芯片、算法、操作系统/中间件的全栈开发，基于此衍生出生态合作模式，这种模式包括海外的Mobileye、特斯拉、英伟达（开发中） 以及国内的华为、地平线、Momenta（开发中）等。

　　除“重软硬一体”方案外，“轻软硬一体”的自动驾驶方案在当下也深受车企欢迎。“轻软硬一体”指自动驾驶解决方案公司采用第三方芯片，在某款特定芯片上具备优化能力和产品化交付经验，能够最大化发挥该款芯片的潜能，这方面的典型案例包括卓驭（大疆）、Momenta等。

　　上述研报称，软硬一体的自动驾驶方案能够成为趋势，一方面是因为能达到更高的性能、更低的功耗、更低的延迟和更加紧密的结合，更重要的是能给企业带来明显的成本优势。以特斯拉FSD 芯片为例，Chip 1（HW3）一次性流片成本预估为10美元，Chip 2（HW4）则为30美元，而英伟达Orin芯片对应的数值为30美元，Thor高达100美元。

　　但是，另一方面，车企自研芯片的投入非常大。投入产出比将是这些车企不得不面对的一个沉重话题。研报显示，以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC 为例，研发成本高于1亿美元（包含人力成本、流片费用、封测费用、IP 授权费用等）。辰韬资本执行总经理刘煜冬公开表示，从车企的经济性考量来说，我们认为自研芯片出货量低于100万片，可能很难做到投入产出比的平衡。

　　对于软硬一体未来的发展趋势，上述研报认为，总体来看，软硬一体与软硬解耦是一体两面，最终市场会形成两者并存的态势，但是短期内，采用软硬一体方案的公司在市场上体现出更强的竞争力。在自动驾驶行业，软硬一体的趋势会根据自动驾驶方案的高低阶而有所不同：对低阶智驾，车企往往会直接采用供应商的软硬一体方案，并向标准化的方向发展；对高阶智驾算法等关键能力，车企自研的比例会越来越高。

责任编辑：李桐

“我手中确实有总统先生签署的赦免令，还有一份会在美国国会提出的议案。这份议案能让你们变成被美国及其盟友承认的合法组织。这两份东西都在我的手里。”

而华国方面也而不会就发生在阿拉比诺靶场里的事情去找日本要个什么说法，可以预见的是，最好的结果不外就是一个道歉，这对于已经结束的事情来说没有多大的意义。更何况，夏雷干掉了对方三辆坦克，而且几乎是以“处决”的方式干掉对方的。正要和日本人吵起来，对方也可以拿这件事跟华国扯皮。

“哦！”佛森大声说道：“这是非政府性质的会谈，我们不应该谈政治，我也不想跟你谈政治。”

服部芽衣一点都不介意的样子，“你真会演，你可以忘记我，可我不会忘记你。”

他对杰克和凯特琳这对兄妹也有了新的认识。杰克和凯特琳是亲兄妹，又相依为命，感情其实很深，他们看似不合，但那只是性格的原因。杰克为人谨慎，工作努力，为了过上更好的生活而拼搏。凯特琳比较懒惰，性格开放，热情似火，她也想过上更好的生活。“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势“咦？没人说话呀？夏叔叔，是你吗？”朱玄月皱起了眉头，很着急的样子。其实，就她刚才的反应便不难在她的心里夏雷几乎是一个无法替代的“亲人”，是她最重要的人。