来源：华尔街见闻

一波未平，一波又起。

股价暴跌、被考虑踢出道指后，公司再度遭遇打击：公司最新的18A制造工艺据悉未能通过博通的测试，使得代工制造业务扭亏为盈的前景更加渺茫。

据路透社最新报道，消息人士透露，博通在测试中将硅晶片通过英特尔最先进的18A制造工艺进行处理。上个月从英特尔处收回硅晶片后，博通的工程师和 高管在对测试结果进行研究后认为，这种制造工艺还不适合大规模量产。

博通发言人表示，公司正在“评估英特尔代工厂的产品和服务，目前尚未得出最终结论”。据知情人士透露，博通的工程师对该工艺的可行性仍存有疑虑，这可能与晶圆上的缺陷数量或芯片质量有关。而能否提高晶圆的良品率，对实现大规模生产至关重要。

英特尔则在一份声明中回应：“英特尔18A工艺已经投入使用，运行良好且产量不错，仍计划在明年开始大规模生产。尽管行业对18A工艺充满兴趣，但出于政策原因，我们不会对具体客户对话发表评论。”

英特尔的代工制造业务于2021年启动，是公司首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）扭转公司局势的重要策略之一。然而，该业务目前已亏损70亿美元，高于去年同期的52亿美元。尽管高管们预计代工业务将在2027年实现收支平衡，但此次测试失败为这一目标蒙上了阴影。

测试失败对英特尔的打击似乎尤为严重，尤其是在公司整体业务面临严峻挑战之时。今年第二季度，英特尔发布了令人失望的财报，同时宣布裁员15%并削减与工厂建设相关的资本支出。基辛格随后推出了100亿美元的成本节约计划。

今年以来，英特尔的股价已累计下跌近60%，成为道指中表现最差的股票，公司市值缩水超过四分之一，回到了十多年前的水平。

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责任编辑：郭明煜

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