车企造芯片加码软硬一体方案,是福还是祸?
在进入下半场的汽车智能化争夺后,自动驾驶成为了车企的“胜负手”。而在自动驾驶领域,特斯拉一直是标杆,早期采用了Mobileye的软硬一体解决方案,此后换成了英伟达的芯片+自研算法的软硬解耦方案,如今回到了基于自研芯片以及自研智驾算法的“重软硬一体”的策略。
这也带动软硬一体方案成为了自动驾驶行业的新趋势。近日,辰韬资本联合三方发布的2024年度《自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告》(下称“研报”)显示,由于有特斯拉的成 功案例,目前行业普遍的看法是,整车厂做“重软硬一体”的方案具备可行性。
“重软硬一体”指由同一个公司完成芯片、算法、操作系统/中间件的全栈开发,基于此衍生出生态合作模式,这种模式包括海外的Mobileye、特斯拉、英伟达(开发中) 以及国内的华为、地平线、Momenta(开发中)等。
除“重软硬一体”方案外,“轻软硬一体”的自动驾驶方案在当下也深受车企欢迎。“轻软硬一体”指自动驾驶解决方案公司采用第三方芯片,在某款特定芯片上具备优化能力和产品化交付经验,能够最大化发挥该款芯片的潜能,这方面的典型案例包括卓驭(大疆)、Momenta等。
上述研报称,软硬一体的自动驾驶方案能够成为趋势,一方面是因为能达到更高的性能、更低的功耗、更低的延迟和更加紧密的结合,更重要的是能给企业带来明显的成本优势。以特斯拉FSD 芯片为例,Chip 1(HW3)一次性流片成本预估为10美元,Chip 2(HW4)则为30美元,而英伟达Orin芯片对应的数值为30美元,Thor高达100美元。
但是,另一方面,车企自研芯片的投入非常大。投入产出比将是这些车企不得不面对的一个沉重话题。研报显示,以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC 为例,研发成本高于1亿美元(包含人力成本、流片费用、封测费用、IP 授权费用等)。辰韬资本执行总经理刘煜冬公开表示,从车企的经济性考量来说,我们认为自研芯片出货量低于100万片,可能很难做到投入产出比的平衡。
对于软硬一体未来的发展趋势,上述研报认为,总体来看,软硬一体与软硬解耦是一体两面,最终市场会形成两者并存的态势,但是短期内,采用软硬一体方案的公司在市场上体现出更强的竞争力。在自动驾驶行业,软硬一体的趋势会根据自动驾驶方案的高低阶而有所不同:对低阶智驾,车企往往会直接采用供应商的软硬一体方案,并向标准化的方向发展;对高阶智驾算法等关键能力,车企自研的比例会越来越高。
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“当然,不过我们还无法完全掌握那种能量,能量转换技术实在是太差了,所以我才会进入能量转换领域。”
他的视线穿透了楼板,一眼就看到了楼下的情况。在这座大楼的第四层,十几个反抗军的战士正在餐厅的楼板下安装爆炸装置。
夏雷的视线顺着电机运转的声音的方向过去,最终停留在了那只书架之上。穿过书架,他看到了一个隐藏的空间,几根钢绳正在运转,一台电梯在钢绳的牵引下快速往上升。
康图娜娜轻轻地耸了一下肩,“我还想问你呢。”顿了一下,她又笑着说道:“不过我是越来越明白了,只要跟着你我们就有希望。你现在是天珠学院的院长,你什么时候成为我们反抗军的总司令呢?”
在溶洞和岔洞之中夏雷看到了不少的监控摄像头,没有死角,这个地方戒备森严。“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后,自动驾驶软硬一体已成趋势百灵的又轻轻的点了一下头。
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