来源：Gangtise投研
先进封装 分析师表示，AI手机和AIPC出货量需求将同时推动半导体行业进入新的周期，封测厂收入与半导体销量和需求息息相关。AI加速落地的背景下，先进封装能够解决目前国内的先进制程产能紧缺问题，并通过区块链的设计形式以及新的封装工艺路径，提高生产制造的良率，降低成 本，提高芯片的使用性能。预计倒装芯片封装市场规模2026年将增长至340亿美元左右，先进封装市场规模2019~2026年的年复合增长率为22.7%。
责任编辑：张倩
“啊？可是我什么都不会！”
“别假惺惺的做出一副高高在上的圣人模样，就算林枫是个火坑，那我也愿意去跳，跟你没有半毛钱的关系吗？”
“得，说罢，我该怎么证明。”
白了林枫一眼，没有多说什么，苏小蛮率先跑了出去。
铁手应了一声，林枫挂了电话，驾车超着飓风酒吧奔去。先进封装：预计倒装芯片封装市场规模2026年将增长至340亿美元左右“用不着，帮你加快修炼，也不过是为了我自己，你无须感激。”诸葛沧月很是淡然地说道。
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