转自：芯智讯

　　据报道，三星与台积电的合作将提供 英伟达和谷歌等客户要求的“定制芯片和服务”。与现有型号相比，无缓冲HBM4的能效将 提高40%，延迟可降低10%

　　9月9日消息，据《韩国经济日报》报道，台积电生态系统和联盟管理负责人 Dan Kochpatcharin上周在 Semicon Taiwan 2024 论坛上表示，三星和台积电正在联手生产无缓冲高带宽内存 （HBM）。

　　报道称，三星与台积电的合作将提供 英伟达（Nvidia）和谷歌（Google） 等客户要求的“定制芯片和服务”。

　　与现有型号相比，无缓冲 HBM4 的能效将提高 40%，延迟可降低 10%。HBM 已被广泛用于 AI 计算。

　　虽然在逻辑制程代工方面，三星是台积电的竞争对手，但台积电并不生产 DRAM。然而，在 AI 处理器协作中采用多晶粒封装或者所谓的“Chiplet”小芯片先进封装的情况正在增加，其中就包括HBM。

　　并且当HBM进入到新一代的HBM4时，会采用基于逻辑制程的基础芯片，使得客户可以加入自己的IP，以实现定制化，提升HBM的效率。而对于该逻辑制程的基础芯片，三星和SK海力士都将允许客户自行设计，并可选择外部的逻辑制程晶圆代工厂来生产。

　　消息人士也表示，虽然三星能够提供全面的 HBM4 制造服务，包括内存生产、（逻辑制程基础芯片）代工和先进封装，但它希望利用台积电的技术来获得更多客户。

　　此举是三星可能将是试图反击竞争对手 SK 海力士的一个举措，后者以 53% 的标价成为领先的 HBM 供应商，而三星只有 35%。

　　值得注意的是，SK 海力士、三星和美光都在推出 HBM3E DRAM，并计划在 2025 年推出 HBM4 格式。SK 海力士最近宣布，它打算开发下一代HBM，性能将是当前产品的20-30倍，并可提供客户定制的产品。

责任编辑：丁文武

“事情是这样的。”宁静接着说了下去，“一个月前我被征召进了一个特殊的专家小组，开始我不知道是要研究什么东西，后来才知道是那只罗盘。我在专家组待了几天之后才知道，他们已经利用罗盘找到了一个地方，并在那个地方挖到了一些东西。”

清除右侧的敌人，夏雷从岩石后面爬了起来，快速冲刺，眨眼就逃出了火力覆盖的范围。

黑暗笼罩着河谷，一座座木屋里亮起了油灯。星星点点的灯光在黑暗中闪烁，无声地跳跃着，仿佛来自黑暗中的精灵。整个天地都很宁静，唯有茜拉米的木屋一点都不宁静。一大群女人围着她的木屋，门前一堆，窗下一堆，屋后还有一堆。

茜拉米摇了摇头，“以前我问过我奶奶同样的问题，我奶奶说是因为爱情，她爱上了我们匈奴族的一个王子，但最终没能在一起。那是一个凄美的爱情故事，不过我不相信，公主和王子的故事是最不靠谱的了。”

夏雷说道：“我的态度也是一样的，我要先看到我们的人。”三星正与台积电联手开发HBM4部落里的女人们和男人们也都聚集了起来，等着接收物资。夜晚降临，篝火旁边到处都是人头，到处都是笑声和说话的声音，场面热闹得很。