车企造芯片加码软硬一体方案，是福还是祸？

　　在进入下半场的汽车智能化争夺后，自动驾驶成为了车企的“胜负手”。而在自动驾驶领域，特斯拉一直是标杆，早期采用了Mobileye的软硬一体解决方案，此后换成了英伟达的芯片+自研算法的软硬解耦方案，如今回到了基于自研芯片以及自研智驾算法的“重软硬一体”的策略。

　　这也带动软硬一体方案成为了自动驾驶行业的新趋势。近日，辰韬资本联合三方发布的2024年度《自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告》（下称“研报”）显示，由于有特斯拉的成功案例，目前行业普遍的看法是，整车厂做“重软硬一体”的方案具备可行性。

　　“重软硬一体”指由同一个公司完成芯片、算法、操作系统/中间件的全栈开发，基于此衍生出生态合作模式，这种模式包括海外的Mobileye、特斯拉、英伟达（开发中） 以及国内的华为、地平线、Momenta（开发中）等。

　　除“重软硬一体”方案外，“轻软硬一体”的自动驾驶方案在当下也深受车企欢迎。“轻软硬一体”指自动驾驶解决方案公司采用第三方芯片，在某款特定芯片上具备优化能力和产品化交付经验，能够最大化发挥该款芯片的潜能，这方面的典型案例包括卓驭（大疆）、Momenta等。

　　上述研报称，软硬一体的自动驾驶方案能够 成为趋势，一方面是因为能达到更高的性能、更低的功耗、更低的延迟和更加紧密的结合，更重要的是能给企业带来明显的成本优势。以特斯拉FSD 芯片为例，Chip 1（HW3）一次性流片成本预估为10美元，Chip 2（HW4）则为30美元，而英伟达Orin芯片对应的数值为30美元，Thor高达100美元。

　　但是，另一方面，车企自研芯片的投入非常大。投入产出比将是这些车企不得不面对的一个沉重话题。研报显示，以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC 为例，研发成本高于1亿美元（包含人力成本、流片费用、封测费用、IP 授权费用等）。辰韬资本执行总经理刘煜冬公开表示，从车企的经济性考量来说，我们认为自研芯片出货量低于100万片，可能很难做到投入产出比的平衡。

　　对于软硬一体未来的发展趋势，上述研报认为，总体来看，软硬一体与软硬解耦是一体两面，最终市场会形成两者并存的态势，但是短期内，采用软硬一体方案的公司在市场上体现出更强的竞争力。在自动驾驶行业，软硬一体的趋势会根据自动驾驶方案的高低阶而有所不同：对低阶智驾，车企往往会直接采用供应商的软硬一体方案，并向标准化的方向发展；对高阶智驾算法等关键能力，车企自研的比例会越来越高。

责任编辑：李桐

就在夏雷和军官讨价还价的时候，草祭和青皮的视线聚集到了夏雷的身上。他们努力地回想着在什么地方遇见过夏雷，又有什么交情，以助于夏雷这样昂组他们。可他们的脑海里却没有半点印象，不论是夏雷还是不死火鸟焚焰扮成的蛇纹人，他们一个都不认识。

“父皇，我和妹妹一起去。”镇北王狄昆说道。

夏雷说道：“它们现在并不在我的手中，它们在另一个世界。不过我相信，一旦我拿到了那块碎片，起源城就会将其余的碎片送到这个世界来。”顿了一下，他又说道：“你其实也没有完全说实话，也在骗我。黑暗主宰和那六个超然物外的存在之所以会陨落，原因不是他们的战斗，而是他们在战斗之中毁掉了那只盒子，所以集体陨落。你让我毁灭那些碎片，你其实也想我和碎片一切毁灭，对吗？”

“什么……交易……”死神狄亚罗的能量体已经很淡了。

鬼泣出去一宣布，整个广场上一片欢呼和赞美的声音。“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势夏雷说道：“我相信你已经听得很清楚了，只是不愿意相信，对吗？”